[發明專利]一種聚酰亞胺薄膜產品的無刀印模切方法及模切裝置

有效

• 申請號: 201710866046.5
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN109531694B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 蔣建國;杜月華
• 申請（專利權）人: 昊佰電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/00;B26D7/18
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 王小榮

本發明涉及一種聚酰亞胺薄膜產品的無刀印模切方法及模切裝置，模切方法具體包括以下步驟：1)將聚酰亞胺薄膜料帶貼合在輔助料帶上，之后在聚酰亞胺薄膜料帶上模切出聚酰亞胺薄膜；2)將第二保護膜貼合在聚酰亞胺薄膜料帶上，之后排掉輔助料帶及聚酰亞胺薄膜料帶上的廢料；3)將離型膜料帶貼合在聚酰亞胺薄膜上，并對離型膜料帶進行修邊，之后排掉第二保護膜及離型膜料帶上的廢料；裝置包括輔助料帶送料單元、第一模切單元、第二保護膜送料單元、第一排廢單元、離型膜料帶送料單元、第二模切單元及第二排廢單元。與現有技術相比，本發明最終產品的離型膜料帶上不會殘留刀印，且料帶上產品的完整性好，易于加工。

技術領域

本發明屬于聚酰亞胺薄膜技術領域，涉及一種聚酰亞胺薄膜產品的無刀印模切方法及模切裝置。

背景技術

隨著科技的不斷發展，自動化加工方式的應用越來越普遍。在電子行業中，將聚酰亞胺薄膜(PI膜)貼在電子產品上的工序，已實現了自動化操作。在自動化貼合的過程中，存在以下問題：

1、用于自動化貼合的聚酰亞胺薄膜的尺寸較小(3mm×2mm×0.2mm)，在離型膜料帶上同時模切出多個聚酰亞胺薄膜之后，需要將外框廢料以及多個聚酰亞胺薄膜之間的廢料排掉，但由于聚酰亞胺薄膜較小，且聚酰亞胺薄膜與離型膜料帶之間設有一層雙面膠，在排廢時，雙面膠會回粘，導致聚酰亞胺薄膜會隨著廢料一起被排掉，造成料帶上產品缺失，因此直接在離型膜料帶上進行排廢的難度較大；

2、直接在離型膜料帶上模切出多個聚酰亞胺薄膜時，模切刀口的深度難以精確掌控，導致離型膜料帶上往往會殘留刀印，若刀印過深，則在自動化貼合時，機械臂無法將聚酰亞胺薄膜從離型膜料帶上順利剝離；

3、聚酰亞胺薄膜在離型膜料帶上的位置若出現偏差，則自動化貼合裝置將無法識別出聚酰亞胺薄膜，因此應保證離型膜料帶的邊緣平直，且聚酰亞胺薄膜與離型膜料帶邊緣的距離偏差應小于±0.2mm，使模切的難度進一步增加。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種聚酰亞胺薄膜產品的無刀印模切方法及模切裝置。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種聚酰亞胺薄膜產品的無刀印模切方法，聚酰亞胺薄膜產品包括離型膜料帶、多個聚酰亞胺薄膜以及設置在聚酰亞胺薄膜與離型膜料帶之間的雙面膠，所述的模切方法具體包括以下步驟：

1)將聚酰亞胺薄膜料帶貼合在輔助料帶上，之后在聚酰亞胺薄膜料帶上模切出聚酰亞胺薄膜；

2)將第二保護膜貼合在聚酰亞胺薄膜料帶上，之后排掉輔助料帶及聚酰亞胺薄膜料帶上的廢料；

3)將離型膜料帶貼合在聚酰亞胺薄膜上，并對離型膜料帶進行修邊，之后排掉第二保護膜及離型膜料帶上的廢料。

本發明中，先將聚酰亞胺薄膜料帶貼合在輔助料帶上，模切聚酰亞胺薄膜時的刀印便留在了輔助料帶上，將輔助料帶排掉后，最終的聚酰亞胺薄膜產品上便不會出現刀印的殘留。對離型膜料帶進行修邊之后，能夠保證離型膜料帶的邊緣平直，便于后續工藝的順利進行。

作為優選的技術方案，所述的第二保護膜為80g的PET保護膜。

進一步地，步驟1)中，所述的輔助料帶包括第一保護膜以及貼合在第一保護膜上的輔助離型膜，所述的雙面膠位于聚酰亞胺薄膜料帶與輔助離型膜之間。第一保護膜作為步驟1)中的載體料帶，模切時只對輔助離型膜及聚酰亞胺薄膜料帶進行模切。第一保護膜及第二保護膜都具有粘性。

在模切聚酰亞胺薄膜后，將第二保護膜貼合在聚酰亞胺薄膜料帶上，在將聚酰亞胺薄膜的外框廢料以及多個聚酰亞胺薄膜之間的廢料排掉的過程中，聚酰亞胺薄膜始終貼合在第二保護膜上，由于雙面膠位于聚酰亞胺薄膜料帶與輔助離型膜之間，而聚酰亞胺薄膜與第二保護膜之間沒有雙面膠，因而避免了雙面膠回粘導致聚酰亞胺薄膜隨著廢料一起被排掉的情況，保證了料帶上的產品完整性。