[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710865620.5
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107871585B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 武田安史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件。

背景技術(shù)

以往，作為電子部件，有日本特開2006－318946號公報(專利文獻1)所記載的電子部件。該電子部件具有包括磁性層和非磁性層的基體、以及被設(shè)置于基體內(nèi)并卷繞成螺旋狀的線圈。線圈包括層疊的多層線圈布線。非磁性層包括位于在層疊方向上相鄰的線圈布線間的布線間部分、和位于線圈的徑向的外側(cè)的徑向外側(cè)部分。

專利文獻1：日本特開2006－318946號公報

另外，可知若想制造并使用上述以往的電子部件，則存在在非磁性層的布線間部分和徑向外側(cè)部分產(chǎn)生裂紋的可能性。像這樣，存在在非磁性層整體產(chǎn)生裂紋，從而基體的強度不足的問題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種能夠避免基體強度不足的電子部件。

為了解決上述課題，本發(fā)明的電子部件具備：

基體，包括磁性層和非磁性層；以及

線圈，被設(shè)置于上述基體內(nèi)，并且卷繞成螺旋狀，

上述線圈包括層疊的多層線圈布線，

上述非磁性層包括位于在層疊方向上相鄰的至少1組上述線圈布線間的布線間非磁性層、和位于上述線圈的徑向的外側(cè)或者內(nèi)側(cè)中的至少一方的徑向非磁性層，

上述徑向非磁性層與上述布線間非磁性層分離。

這里，所謂的“徑向非磁性層與布線間非磁性層分離”是指“所有的徑向非磁性層中的任意一個與所有的布線間非磁性層中的任意一個均不接觸”。

根據(jù)本發(fā)明的電子部件，由于徑向非磁性層與布線間非磁性層分離，所以即使在布線間非磁性層產(chǎn)生了裂紋，布線間非磁性層的裂紋也不會傳遞到徑向非磁性層。由此，能夠抑制在徑向非磁性層產(chǎn)生裂紋，避免基體強度不足。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述線圈布線由層疊的多層線圈導(dǎo)體層構(gòu)成。

根據(jù)上述實施方式，由于線圈布線由層疊的多層線圈導(dǎo)體層構(gòu)成，所以能夠降低線圈布線的電阻。

另外，在電子部件的一個實施方式中，

上述線圈布線由層疊的3層以上的線圈導(dǎo)體層構(gòu)成，

上述徑向非磁性層被配置在與上述3層以上的線圈導(dǎo)體層中的位于層疊方向的兩側(cè)的線圈導(dǎo)體層之間的線圈導(dǎo)體層同一面上。

根據(jù)上述實施方式，由于徑向非磁性層被配置在與位于層疊方向的兩側(cè)的線圈導(dǎo)體層之間的線圈導(dǎo)體層同一面上，所以能夠?qū)较蚍谴判詫优渲脼榕c布線間非磁性層進一步分離。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述線圈布線的厚度比上述徑向非磁性層的厚度厚。

根據(jù)上述實施方式，由于線圈布線的厚度比徑向非磁性層的厚度厚，所以能夠?qū)较蚍谴判詫优渲脼榕c布線間非磁性層進一步分離。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述徑向非磁性層位于上述線圈布線的厚度方向的中央。

根據(jù)上述實施方式，由于徑向非磁性層位于線圈布線的厚度方向的中央，所以能夠?qū)较蚍谴判詫优渲脼榕c布線間非磁性層進一步分離。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述徑向非磁性層由多層構(gòu)成。

根據(jù)上述實施方式，由于徑向非磁性層由多層構(gòu)成，所以能夠加厚徑向非磁性層的厚度，提高直流疊加特性。

另外，在電子部件的一個實施方式中，在層疊方向上相鄰的上述徑向非磁性層接觸。

根據(jù)上述實施方式，由于在層疊方向上相鄰的徑向非磁性層接觸，所以能夠加厚徑向非磁性層的厚度，提高直流疊加特性。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述布線間非磁性層由多層構(gòu)成。

根據(jù)上述實施方式，由于布線間非磁性層由多層構(gòu)成，所以即使在布線間非磁性層產(chǎn)生裂紋也能夠防止短路故障的產(chǎn)生。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述多層的布線間非磁性層的側(cè)面包括凹凸，該凹凸進入上述磁性層。

根據(jù)上述實施方式，由于多層布線間非磁性層的側(cè)面的凹凸進入磁性層，所以布線間非磁性層與磁性層的接觸面積增加，緊貼力提高。由此，能夠抑制布線間非磁性層與磁性層之間的剝離。

另外，在電子部件的一個實施方式中，上述布線間非磁性層的厚度比上述徑向非磁性層的厚度薄。

根據(jù)上述實施方式，由于布線間非磁性層的厚度比徑向非磁性層的厚度薄，所以線圈長度變短，能夠增加交流損耗，并且提高直流疊加。

另外，在電子部件的一個實施方式中，在層疊方向上相鄰的所有組的上述線圈布線間配置有上述布線間非磁性層。