[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 201710865254.3 | 申請日: | 2017-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN107871823A | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 金泰植;樸春成;蘇京燮;李慶洙;崔大根 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56;G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204 | 代理人: | 王達佐,劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求于2016年9月23日提交至韓國知識產權局(KIPO)的第10-2016-0122057號韓國專利申請的優先權及權益,該韓國專利申請的公開內容通過引用以其整體并入本文。
技術領域
本發明的實施方式涉及包括用于固定窗和顯示模塊的粘合構件的顯示裝置以及制造顯示裝置的方法。
背景技術
顯示裝置可基于其發光方案分為液晶顯示(“LCD”)裝置、有機發光二極管(“OLED”)顯示裝置、等離子體顯示面板(“PDP”)裝置、電泳顯示裝置等。
這樣的顯示裝置包括顯示模塊以及用于支撐和穩固顯示模塊的支撐框架。為了減小顯示裝置的厚度,使用粘合構件將顯示模塊直接附接到支撐框架。粘合構件被固化以將顯示模塊和支撐框架彼此附接。在粘合構件的固化進行得不充分的情況下,顯示模塊可能與支撐框架分離。
將理解的是,此背景部分旨在為理解技術提供有用的背景,并且可能包括不構成相關技術領域的技術人員在本文公開的主題的相應有效申請日期之前已知或理解的一部分的思想、構思或認識。
發明內容
本發明的實施方式可涉及能夠穩定地固定顯示模塊、支撐框架和窗的顯示裝置,以及涉及改善由氣泡另外引起的不良粘附。
根據實施方式,顯示裝置包括具有容納空間的支撐框架、位于容納空間中的顯示模塊、位于顯示模塊上并且具有透射區域和非透射區域的窗、位于窗的非透射區域處的光阻擋層以及位于光阻擋層和支撐框架之間的粘合構件,并且粘合構件包括粘性聚合物基質、破裂殼結構以及放熱固化劑,其中,窗通過粘合構件附接到支撐框架。
破裂殼結構可包括三聚氰胺樹脂、尿烷樹脂、丙烯酸樹脂、尿烷丙烯酸樹脂和環氧樹脂中的至少一種。
放熱固化劑可包括二乙烯三胺(DETA)、三亞乙基四胺(TTA)、四乙烯五胺(TEPA)、二丙烯二胺(DPDA)、二乙氨基丙胺(DEAPA)、孟烷二胺(MDA)、異佛爾酮二胺(IPDA)、間苯二胺(MPDA)、二氨基二苯甲烷(DDM)和二氨二苯砜(DDS)中的一種。
粘性聚合物基質可包括粘性聚合物樹脂、單體和固化促進劑。
固化促進劑可包括哌啶、二甲基-哌啶、三乙烯二胺、芐基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚中的至少一種。
粘合構件還可包括殼,以及其中,放熱固化劑容納在殼中。
顯示模塊可包括顯示面板。
顯示面板可包括第一基板、與第一基板相對的第二基板以及位于第一基板和第二基板之間的液晶層。
顯示面板可包括第一基板、位于第一基板上的第一電極、位于第一電極上的有機發光層以及位于有機發光層上的第二電極。
顯示模塊可包括位于顯示面板上的觸摸傳感器單元。
根據實施方式,制造顯示裝置的方法包括:在具有透射區域和非透射區域的窗的一個表面上設置光阻擋層;在光阻擋層上設置粘合構件;將窗和容納顯示模塊的支撐框架附接,其中,粘合構件位于窗上;以及向窗和支撐框架施加壓力。
粘合構件可包括粘性聚合物基質、分散在粘性聚合物基質中的殼以及容納在殼中的放熱固化劑。
殼可包括二乙烯三胺(DETA)、三亞乙基四胺(TTA)、四乙烯五胺(TEPA)、二丙烯二胺(DPDA)、二乙氨基丙胺(DEAPA)、孟烷二胺(MDA)、異佛爾酮二胺(IPDA)、間苯二胺(MPDA)、二氨基二苯甲烷(DDM)和二氨二苯砜(DDS)中的至少一種。
壓力的范圍可以是約3kgf/m2至約10kgf/m2。
該方法還可包括:通過壓力使殼破裂。
上文僅僅是說明性的,而不旨在以任何方式進行限制。除了以上描述的說明性方面、實施方式和特征之外,通過參照附圖和以下詳細描述,另外的方面、實施方式和特征將變得顯而易見。
附圖說明
通過參照附圖詳細描述本發明的實施方式,對本發明的更完整的理解將變得更明顯,附圖中:
圖1是示出根據實施方式的顯示裝置的立體圖;
圖2是示出沿圖1的線I-I'截取的顯示裝置的剖視圖;
圖3是示出根據實施方式的粘合構件的剖視圖;
圖4A、圖4B和圖4C是示出根據實施方式的制造顯示裝置的方法的視圖;
圖5A、圖5B、圖5C和圖5D是示出根據實施方式的使粘合構件固化的過程的視圖;
圖6是示出根據實施方式的殼和放熱固化劑的視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





