[發(fā)明專(zhuān)利]一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710864307.X
• 申請(qǐng)日: 2017-09-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107422823A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 潘榮昌
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置。

背景技術(shù)

當(dāng)今計(jì)算機(jī)CPU主頻已超過(guò)1GHz，隨之而來(lái)的是硬件CPU和顯卡的散熱問(wèn)題成為了頭等大事，如果散熱降溫不夠，就會(huì)導(dǎo)致電腦故障甚至崩潰、燒毀。為提高冷卻效果，采用了高轉(zhuǎn)速、大風(fēng)量、大直徑、大功率的風(fēng)扇，散熱片千方百計(jì)地加大表面面積、改變形狀，以助于空氣流的通過(guò)和提高放熱系數(shù)，材質(zhì)采用銅合金甚至鍍金等。這些措施不惜代價(jià)也確實(shí)在現(xiàn)階段有效。

但隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步、CPU主頻的不斷提高，風(fēng)扇、散熱片是否也無(wú)限制地加大再加大，顯然，傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)冷卻理念不能適應(yīng)CPU主頻的發(fā)展，同時(shí)也帶來(lái)了一些新的問(wèn)題，如產(chǎn)生很強(qiáng)的噪音、震動(dòng)、灰塵大量涌入和需要較大的功率。這些解決方案沒(méi)有從根本上解決問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項(xiàng)缺陷。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置，包括制冷器、冷氣導(dǎo)管、冷氣噴嘴、散熱片和CPU，所述制冷器內(nèi)設(shè)有空氣過(guò)濾器、風(fēng)機(jī)、半導(dǎo)體冷卻器和氣流均衡器；所述冷氣導(dǎo)管一端與制冷器連接，另一端與冷氣噴嘴連接；所述冷氣噴嘴設(shè)置于散熱片上方；所述散熱片與CPU連接；所述空氣過(guò)濾器與風(fēng)機(jī)、半導(dǎo)體冷卻器和氣流均衡器構(gòu)成電性連接。

本發(fā)明的有益效果：

提供了一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置，保證噴吹到芯片散熱片上的氣體為潔凈冷空氣，冷卻效果大大提高，具有節(jié)約金屬資源、節(jié)省空間、降低成本等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將闡述本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

如圖1所示，一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置，包括制冷器1、冷氣導(dǎo)管2、冷氣噴嘴3、散熱片4和CPU5，所述制冷器1內(nèi)設(shè)有空氣過(guò)濾器6、風(fēng)機(jī)7、半導(dǎo)體冷卻器8和氣流均衡器9；所述冷氣導(dǎo)管2一端與制冷器1連接，另一端與冷氣噴嘴3連接；所述冷氣噴嘴3設(shè)置于散熱片4上方；所述散熱片4與CPU5連接；所述空氣過(guò)濾器6與風(fēng)機(jī)7、半導(dǎo)體冷卻器8和氣流均衡器9構(gòu)成電性連接。

本發(fā)明的一種計(jì)算機(jī)散熱冷卻裝置，保證噴吹到芯片散熱片上的氣體為潔凈冷空氣，冷卻效果大大提高，具有節(jié)約金屬資源、節(jié)省空間、降低成本等優(yōu)點(diǎn)。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。