[發(fā)明專利]連接結(jié)構(gòu)、發(fā)聲組件、移動終端、電子裝置和電路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710860774.5
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107681312B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 谷一平;周新權(quán);胡海金
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基座，所述基座包括相背的第一端和第二端，所述基座包括底壁、側(cè)壁和頂壁，所述底壁與所述頂壁相對，所述側(cè)壁連接所述底壁與所述頂壁；及

彈片，所述彈片包括相對的連接端和接觸端，所述彈片通過所述連接端與所述基座彈性連接，所述彈片自所述基座的一端延伸并使所述接觸端與所述基座之間存在高度差，所述接觸端的與所述基座相背的一側(cè)形成有多個凸出的觸點；

所述連接端與所述第一端連接，所述側(cè)壁及所述頂壁延伸至所述第二端；

所述彈片包括第一延伸部、連接所述第一延伸部和所述底壁的第一連接部、第二延伸部、及連接所述第一延伸部和所述第二延伸部的第二連接部；

從所述第二連接部的與所述第一延伸部連接的一端到與所述第二延伸部連接的一端的方向上，所述第二連接部的寬度逐漸減小；

所述側(cè)壁和所述頂壁的數(shù)量均為兩個，所述側(cè)壁及所述頂壁均延伸至與所述第二連接部對應(yīng)的位置，每個所述頂壁在與另一個所述頂壁相對的一側(cè)，且與所述第二連接部對應(yīng)的位置形成有切角。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈片自所述第一端朝向所述第二端延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)還包括加強件，所述加強件自所述接觸端向所述基座延伸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底壁、所述側(cè)壁和所述頂壁之間形成限位空間，所述加強件包括本體和限位件，所述本體的一端連接所述接觸端，所述限位件連接在所述本體的另一端，所述限位件伸入所述限位空間內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩個所述側(cè)壁相對設(shè)置，所述本體位于兩個所述頂壁之間，所述底壁、每個所述側(cè)壁、和對應(yīng)的所述頂壁形成一個所述限位空間，所述限位件的兩端分別伸入兩個所述限位空間內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈片包括：

連接所述第二延伸部和所述本體的第三連接部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二延伸部的寬度小于兩個所述頂壁之間的間隙，和/或所述第一延伸部的寬度大于兩個所述頂壁之間的間隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位件包括連接壁和抵觸凸起，所述連接壁的一端連接所述本體，另一端連接所述抵觸凸起，所述連接壁與所述本體不在同一平面內(nèi)，所述抵觸凸起向所述底壁凸出。

9.一種發(fā)聲組件，其特征在于，包括：

電路板；

喇叭，所述喇叭包括接觸端子；和

權(quán)利要求1-8任意一項所述的連接結(jié)構(gòu)，所述觸點與所述接觸端子抵觸，所述基座與所述電路板電連接。

10.一種移動終端，其特征在于，包括：

電路板；

喇叭，所述喇叭包括接觸端子；

權(quán)利要求1-8任意一項所述的連接結(jié)構(gòu)，所述觸點與所述接觸端子抵觸，所述基座設(shè)置在所述電路板上并與所述電路板電連接；和

殼體，所述電路板、所述喇叭和所述連接結(jié)構(gòu)均收容在所述殼體內(nèi)。

11.一種電子裝置，其特征在于，包括：

功能器件，所述功能器件包括接觸端子；和

權(quán)利要求1-8任意一項所述的連接結(jié)構(gòu)，所述觸點與所述接觸端子抵觸。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述功能器件為喇叭、麥克風(fēng)、攝像頭、光感器、閃光燈、天線中的任意一種。

13.一種電路板組件，其特征在于，包括：

電路板；和

權(quán)利要求1-8任意一項所述的連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)的基座設(shè)置在所述電路板上并與所述電路板電連接。