[發(fā)明專利]一種高彈性的環(huán)保型合成革

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710860154.1
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107587356B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃小平
• 申請（專利權(quán)）人: 福建小薇金匙科技孵化有限公司
• 主分類號: D06N3/00
• 分類號: D06N3/00;D06N3/14
• 代理公司: 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34142
• 代理人: 徐俊杰

本發(fā)明涉及合成革技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高彈性的環(huán)保型合成革，包括緯編彈力針織布層、水性樹脂表面層及設(shè)置在緯編彈力針織布層與水性樹脂表面層之間具有夾層中空球囊結(jié)構(gòu)的粘接層；所述緯編彈力針織布層、粘接層、水性樹脂表面層的厚度之比為1：(0.05?0.1)：(0.02?0.1)；所述中空球囊的大小為5?20μm；本發(fā)明提供的合成革，在所述的緯編彈力針織布層與水性樹脂表面層之間設(shè)有夾層中空球囊結(jié)構(gòu)的粘接層，在受到外力擠壓時能逐漸回復(fù)，避免合成革在后續(xù)的壓花處理和真空吸處理后出現(xiàn)厚度降低的現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及合成革技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高彈性的環(huán)保型合成革。

背景技術(shù)

PU合成革生產(chǎn)的主要工藝有濕法和干法工藝，濕法包括單涂覆法、浸漬法和含浸涂覆法；干法包括直接涂刮法和離型紙法。濕法工藝生產(chǎn)的是半成品(俗稱貝斯)，必須再經(jīng)干法工藝及其他后處理后才成為成品。

干法生產(chǎn)工藝一般以離型紙為載體，將PU樹酯漿料涂刮在其上(一般涂刮1～2次)，繼而進(jìn)入烘箱，加熱烘干除去樹酯中的溶劑而形成PU聚氨酯皮膜，然后將貝斯或其他底材和PU聚氨酯面層通過粘接層粘合在一起形成合成革制品，并經(jīng)冷卻熟化，最后將離型紙與合成革分離形成成品。在PU合成革干法生產(chǎn)過程中，甲苯、DMF、丁酮大量的作為溶劑使用，三者缺一不可。由于其本身具有的毒性、致畸、致癌和生殖毒性特性，在長期接觸過程中將對人體造血系統(tǒng)、神經(jīng)系統(tǒng)、人體重要器官(肝臟、腎、消化系統(tǒng))甚至骨髓等均會造成不可逆的嚴(yán)重?fù)p害，對職業(yè)健康和環(huán)境存在著重大的隱患。如果要從根本上治理合成革有機(jī)污染廢氣對環(huán)境及健康的影響問題，必須從全面替代溶劑上著手，采用新型、微毒或無毒、無苯環(huán)結(jié)構(gòu)的脂肪族溶劑替代目前使用的甲苯、DMF、丁酮等毒性較大的混合溶劑并采取相應(yīng)配套的防治措施。

在后序的壓花處理或真空吸工序后，產(chǎn)品出現(xiàn)變薄的現(xiàn)象，往往無法滿足客戶對于產(chǎn)品厚度的要求。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明旨在提供一種高彈性的環(huán)保型合成革，確保經(jīng)后序的壓花處理或真空吸處理后厚度仍能反彈并滿足客戶的要求。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種高彈性的環(huán)保型合成革，包括緯編彈力針織布層、水性樹脂表面層及設(shè)置在緯編彈力針織布層與水性樹脂表面層之間具有夾層中空球囊結(jié)構(gòu)的粘接層；

所述緯編彈力針織布層、粘接層、水性樹脂表面層的厚度之比為1：(0.05-0.1)：(0.02-0.1)；

所述中空球囊的大小為5-20μm。

本發(fā)明通過在所述的粘接層中形成夾層中空球囊結(jié)構(gòu)，在受力時具有回復(fù)的能力，確保了所述的合成革在壓花處理或真空吸處理后厚度反彈，避免出現(xiàn)厚度變薄而無法達(dá)到客戶的要求。

粘接層中形成的具有彈性的夾層中空球囊結(jié)構(gòu)確保了在受力時粘接層具有厚度回復(fù)的能力，根據(jù)本發(fā)明，所述的粘接層由以下重量份的物質(zhì)組成：水性聚氨酯20-34份、納米SiO₂粒子0.2-1.5份、玻化微珠3-8份、分散劑2-8份、消泡劑0.1-0.7份、表面活性劑0.1-0.8份、水30-48份。

水性聚氨酯是以水代替有機(jī)溶劑作為分散介質(zhì)的新型聚氨酯體系，聚氨酯粒子分散于連續(xù)的水相中，無污染，安全可靠；納米SiO₂粒子分散于聚氨酯乳液中，在干燥成型后與聚氨酯體系不相容并形成以SiO₂為核的孔隙結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，根據(jù)本發(fā)明，所述的SiO₂的平均粒徑為7-15μm。

所述的粘接層中還含有玻化微珠，由于其表面玻化形成一定的顆粒強度，理化性能十分穩(wěn)定，且其具有輕質(zhì)的特點，可以減少材料的收縮率，避免在壓花處理貨真空吸處理的過程中厚度的減薄程度。

進(jìn)一步的，根據(jù)本發(fā)明，本發(fā)明中所述的玻化微珠的平均粒徑為50-200μm。