[發明專利]透明電路基板用環氧樹脂組合物及層疊玻璃片

在審

• 申請號: 201710858232.4
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN107722563A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 栗橋透;清柳典子;中西政隆
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/14;C08G59/32;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/12;B32B27/04;B32B27/38;B32B33/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 王海川,穆德駿

本申請是申請日為2012年12月27日、中國申請號為201210581057.6的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及透明電路基板中使用的環氧樹脂組合物及其固化物。詳細而言，本發明涉及適合透明性、耐熱性、強度、平滑性和耐光性優良的透明電路基板的環氧樹脂組合物及其固化物。此外，本發明還涉及通過將薄膜玻璃與使固化性樹脂浸滲到玻璃布中而得到的片復合化而形成的層疊玻璃片。本發明的玻璃片具有透明性、耐熱性、尺寸穩定性、柔軟性、強韌性、平滑性、透氣性優良的特性。

背景技術

以往，作為用于安裝發光元件等的電路基板，一般廣泛使用以FR-4材料(阻燃型4：使環氧樹脂滲入到玻璃纖維布中后實施熱固化處理而形成為板狀的材料)為代表的玻璃環氧層疊印刷布線板或由芳香族類聚酰亞胺形成的撓性印刷布線板(專利文獻1～4)。為了提高玻璃布等無機類纖維復合而成的片的透明性，需要使無機類纖維與塑料材料的光學折射率精密地匹配。因此，能夠使用的材料受限，難以滿足上述特性的平衡。例如，光學用途中，要求400nm附近的可見光的透射率高，但專利文獻1～3提出的方法中，400nm的可見光的透射率未能超過90％。專利文獻4提出的方法中為550nm的可見光的透射率，但仍然小于90％。

上述現有技術中使用的材料均為環氧類化合物和酸酐類化合物。作為普遍使用的酸酐類化合物，由飽和烴形成的酸酐由于其固化物的耐光性特別優良，因此廣為使用。具體而言，較為普遍的是甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等脂環式酸酐，其中，使用常溫下為液態的甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐等。

一般的脂環式酸酐的蒸氣壓較高。在使環氧類化合物與酸酐類化合物熱固化的工序中，一部分酸酐類化合物會揮發，因而現有技術中環氧類化合物與酸酐類化合物的實質上的反應量會發生變化。

特別是在要得到本發明中的透明片的情況下，如前所述，需要使玻璃布等無機物與環氧樹脂組合物的光學折射率精密地匹配。但是，在這樣的狀態下，難以精密地控制光學折射率，從而產生透明性不好的問題。

也嘗試過將上述片作為透明電路基板使用，但沒有涉及其材料的公開(專利文獻4)。

為了用于顯示器等顯示元件、照明或太陽能電池等光電轉換元件，要求透明、輕量且具有柔軟性的透明片。一般而言，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯片、聚丙烯、聚環烯烴等聚烯烴片、脂肪族類聚酰亞胺等聚酰亞胺片這樣的片作為透明樹脂片來進行研究。上述片均具有在有機物特有的柔軟性方面優良的特性，但由于耐熱性、尺寸穩定性、透氣性等問題，實質上其用途受到限制。

另外，為了對樹脂片賦予耐熱性、尺寸穩定性、強韌性，一般進行拉伸加工。通過該拉伸加工而使樹脂片產生光學各向異性。因此，其使用限于利用光的相位差進行顯示的液晶元件等。

另一方面，還普遍進行了通過將玻璃薄膜化而賦予柔軟性(玻璃薄膜)的研究。使用該薄膜玻璃的情況下，在透明性、透氣性方面顯示出格外優良的特性，但由于玻璃特有的脆性，因此難以操作。

因此，為了通過將薄膜玻璃與有機性的樹脂片層疊化來彌補上述各缺點，進行了通過將樹脂薄膜等貼合在薄膜玻璃上或者將樹脂薄膜等夾入薄膜玻璃中而構成層疊片的嘗試(專利文獻5～8)

但是，與玻璃相比，樹脂片的熱膨脹等較大等，尺寸穩定性差。由于該特性，在使用層疊片的熱歷程等工藝中，會產生片的翹曲等，難以維持所要求的尺寸穩定性。

另一方面，使固化性樹脂浸滲到玻璃布中而得到的片以預浸料或片狀模塑料的形式得到廣泛使用。這些材料作為樹脂材料具有優良的耐熱性和尺寸穩定性，但一般而言上述材料是不透明的，即使與薄膜玻璃層疊，也不可能成為透明材料。

此外，使玻璃布與固化性樹脂復合化時，進行了通過控制玻璃布和固化性樹脂的光學折射率而得到透明樹脂片的嘗試。通過該方法得到的透明片作為樹脂材料較為強韌，光學各向異性較小。但是，單獨使用該片時，在平滑性、透氣性方面不能得到充分的特性(專利文獻9)。

另一方面，作為玻璃的替代品，對專利文獻10中列舉的材料進行了研究。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2003/64530

專利文獻2：日本特開2004-233851號公報

專利文獻3：日本特開2004-269727號公報

專利文獻4：日本特開2008-10585號公報

專利文獻5：WO2009/057460