[發明專利]一種基站天線的饋電網絡,基站天線及基站有效
| 申請號: | 201710856022.1 | 申請日: | 2017-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN107819198B | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發明(設計)人: | 肖偉宏;廖志強 | 申請(專利權)人: | 上海華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凱 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基站 天線 饋電 網絡 | ||
1.一種基站天線的饋電網絡,其特征在于,包括帶狀線腔體結構和微帶線電路;所述微帶線電路設置于反射板的正面,且與所述反射板平行,所述微帶線電路內包括第一導體帶和介質基片,所述微帶線電路與所述反射板的正面連接,所述介質基片位于所述第一導體帶和所述反射板中間;
所述帶狀線腔體結構設置于所述反射板的反面,所述反射板上設置有第一避讓孔,所述反射板包括一個反射平板和兩個反射側板,兩個反射側板分別垂直于所述反射平板的兩端,所述反射板呈凹字型;
所述帶狀線腔體結構內包含至少一個第二導體帶,所述第二導體帶的設置方式為與所述反射板垂直設置;
所述帶狀線腔體結構設置于所述反射板的反面,所述第二導體帶穿過所述第一避讓孔與所述微帶線電路內的第一導體帶連接。
2.根據權利要求1所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述帶狀線腔體結構包括腔體結構和所述第二導體帶,所述腔體結構包括第一接地板,第二接地板和擋板,所述第一接地板的第一端與所述反射板垂直連接,第二接地板的第一端與所述反射板垂直連接,所述擋板的一端與所述第一接地板的第二端連接,所述擋板的另一端與所述第二接地板的第二端連接。
3.根據權利要求2所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述擋板上設置有至少一個縫隙,所述縫隙的延伸方向為信號輸入的方向。
4.根據權利要求2所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述帶狀線腔體結構內包含移相器,所述移相器包含滑動介質、所述第二導體帶和所述腔體結構;所述第二導體帶上具有功分節,所述滑動介質覆蓋在所述功分節周圍。
5.根據權利要求4所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述第二導體帶的兩端具有凸狀結構,所述凸狀結構穿過所述第一避讓孔與所述微帶線電路的第一導體帶電連接;所述凸狀結構包括所述第二導體帶一端的第一凸狀結構和所述第二導體帶的另一端的第二凸狀結構,所述滑動介質在所述第一凸狀結構和所述第二凸狀結構之間滑動。
6.根據權利要求2所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述擋板上設置有細槽和開槽,所述細槽與所述接地板平行且位于所述腔體結構內的平面,所述開槽與所述細槽垂直;所述第一避讓孔在所述反射板上呈一字排列,且所述一字排列的所述第一避讓孔與所述細槽的位置相對應;
所述第二導體帶的兩端具有凸狀結構,當裝配所述第二導體帶時,將所述第二導體帶的側邊由所述帶狀線腔體結構的入口插入,將所述第二導體帶插入至所述細槽內,從所述開槽處施加外力,當所述第二導體帶的側邊被外力推動時,所述第二導體帶上的所述凸狀結構穿過所述第一避讓孔與所述微帶線電路的第一導體帶電連接。
7.根據權利要求6所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述第二導體帶為PCB板結構。
8.根據權利要求1所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述微帶線電路包括接地層,所述接地層與所述反射板平行設置,所述接地層與所述反射板耦合連接。
9.根據權利要求1所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述微帶線電路包括接地層,所述微帶線電路的接地層與所述反射板為一體化結構。
10.根據權利要求1所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述帶狀線腔體結構的數量為N個,所述N為大于或者等于2的整數,所述N個所述帶狀線腔體結構中的第二導體帶傳輸信號的頻率不同,所述微帶線電路為合路器。
11.根據權利要求1所述的基站天線的饋電網絡,其特征在于,所述帶狀線腔體結構的數量為N個,所述N為大于或者等于2的整數,所述N個所述帶狀線腔體結構中的第二導體帶傳輸信號的頻率相同,所述微帶線電路為功分器。
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