[發明專利]主板以及移動終端

有效

• 申請號: 201710855567.0
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107465783B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 陳鑫鋒
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 劉云青

本發明公開了一種主板以及移動終端，屬于電子設備領域。該移動終端包括主板、副板、第一電源管理芯片、第二電源管理芯片、第一音頻組件以及第二音頻組件。該移動終端使得第一音頻組件可以就近與第一電源管理芯片耦合，而第二音頻組件可以就近與第二電源管理芯片耦合，從而整體上減短了第一音頻組件與第一電源管理芯片之間，以及第二音頻組件與第二電源管理芯片之間的連線長度，進而減小了第一音頻組件與第一電源管理芯片之間以及第二音頻組件與第二電源管理芯片之間的連線上傳輸的信號受干擾的機率。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，更具體地，涉及一種主板以及移動終端。

背景技術

PMIC(Power Management IC)，即電源管理集成電路，也叫電源管理芯片，它是用來管理主機系統中的電源設備，常用于手機以及各種移動終端設備中。隨著手機的功能越來越強大，單顆電源管理芯片PMIC已經不足以正常整個手機的供電，越來越多的手機平臺會采用雙電源管理芯片方案。

在手機以及各種移動終端設備中，通常設置有采集音頻信號或者播放音頻信號的音頻模塊，該音頻模塊與電源管理芯片PMIC之間是通過線路連接的，但是，現有的音頻模塊與電源管理芯片PMIC之間的線路較長，造成線路上傳輸的音頻信號易受到干擾。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提出了一種主板以及移動終端，以改善現有的音頻模塊與電源管理芯片PMIC之間的線路較長，造成線路上傳輸的音頻信號易受到干擾的問題。

第一方面，本發明實施例提供的一種移動終端，包括主板、副板、第一電源管理芯片、第二電源管理芯片、第一音頻組件以及第二音頻組件，所述主板與所述副板沿第一方向排列；所述第一音頻組件及所述第一電源管理芯片設置于所述主板遠離所述副板的端部，所述第二電源管理芯片設置于所述主板靠近所述副板的端部，所述第二音頻組件設置于所述副板；所述第一電源管理芯片與所述第一音頻組件耦合，所述第二電源管理芯片與所述第二音頻組件耦合。

第二方面，本發明實施例提供了一種移動終端，包括主板、副板、第一電源管理芯片、第二電源管理芯片、第一音頻組件、第二音頻組件以及連接器；所述主板與所述副板沿第一方向排列，所述第一電源管理芯片、第二電源管理芯片、第一音頻組件以及所述連接器均設置于所述主板；所述連接器比所述第一音頻組件在第一方向上更靠近所述副板，所述第一音頻管理芯片以及所述第二電源管理芯片設置于所述第一音頻組件與所述連接器之間，所述第一電源管理芯片位于所述第二電源管理芯片靠近所述第一音頻組件的一側，所述第二電源管理芯片位于所述第一電源管理芯片靠近所述連接器的一側，所述第二音頻組件設置于所述副板；

第三方面，本發明實施例提供了一種主板，應用于移動終端，所述主板包括主板主體、第一電源管理芯片以及第二電源管理芯片；所述第一電源管理芯片設置于所述主板主體第一端，所述第二電源管理芯片設置于所述主板主體上與所述第一端相對的第二端；所述第一電源管理芯片用于與設置于所述移動終端的頂部的第一音頻組件耦合；所述第二電管管理芯片用于與設置于所述移動終端中與所述頂部相對的底部的第二音頻組件耦合。

相對于現有技術，本發明提供的一種主板以及移動終端，將主板和副板沿第一方向排列，以及將所述第一電源管理芯片相對所述第二電源管理芯片更靠近所述第一音頻組件，所述第二電源管理芯片比所述第一電源管理芯片在所述第一方向上更靠近所述副板，使得第一音頻組件可以就近與第一電源管理芯片耦合，而第二音頻組件可以就近與第二電源管理芯片耦合，從而整體上減短了第一音頻組件與第一電源管理芯片之間，以及第二音頻組件與第二電源管理芯片之間的連線長度，進而減小了第一音頻組件與第一電源管理芯片之間以及第二音頻組件與第二電源管理芯片之間的連線上傳輸的信號受干擾的機率。

本發明的這些方面或其他方面在以下實施例的描述中會更加簡明易懂。

附圖說明