[發明專利]攝像模組及其感光組件

在審

• 申請號: 201710853859.0
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN109510923A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 申成哲;馮軍;朱淑敏;張升云;帥文華;唐東
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

本發明涉及一種攝像模組及其感光組件，感光組件包括線路板、感光芯片及封裝體，感光芯片連接于線路板上，封裝體封裝成型于線路板，封裝體形成一通孔，通孔與感光芯片相對以提供感光芯片的光線通路，通孔的內側面包括第一弧面、連接面及第二弧面，第一弧面與第二弧面分別與連接面的兩端連接。該感光組件將封裝體的內側面的上下兩端均設置為弧面，有利于封裝體的成型模具脫模，避免模具脫模過程中對封裝體造成損傷。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術

隨著各種智能設備的快速發展，集成有攝像模組的智能設備在提高成像質量的同時，也越來越向輕薄化方向發展。而提高成像質量意味著電子元器件的規格不斷增大、數量不斷增多，極大程度上影響成像質量的感光芯片的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設有該攝像模組的智能設備的體積。

通常，在制作攝像模組時，會先分別制成線路板、感光芯片等，再將感光芯片膠粘在線路板上，然后再通過封裝體對線路板、感光芯片等進行封裝。傳統制作封裝體的方式主要為注塑成型工藝，成型模具容易在脫模的過程中影響封裝體頂面上翹，從而影響攝像模組的成像質量。

發明內容

本發明旨在提供一種高質量的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

線路板；

感光芯片，連接于所述線路板上；以及

封裝體，封裝成型于所述線路板，所述封裝體形成一通孔，所述通孔與所述感光芯片相對以提供所述感光芯片的光線通路，所述通孔的內側面包括第一弧面、連接面及第二弧面，所述第一弧面與所述第二弧面分別與所述連接面的兩端連接。

上述的感光組件，封裝體的內側面的上下兩端均設置為弧面，有利于封裝體的成型模具脫模，避免模具脫模過程中對封裝體造成損傷。

在其中一個實施例中，所述感光芯片包括感光區及圍繞所述感光區的非感光區，所述封裝體同時封裝在所述非感光區上，所述封裝體包括遠離所述感光芯片的頂面，所述第一弧面遠離所述連接面的一端與所述非感光區連接，所述第二弧面遠離所述連接面的一端與所述頂面連接。

封裝體延伸至感光芯片的非感光區上，使得感光芯片通過模塑的方式固定在線路板上，這不僅加強了感光芯片與線路板之間連接的牢固性，還增大了封裝體的封裝面積，提高了封裝體與線路板及感光芯片之間連接的牢固性。

在其中一個實施例中，所述第一弧面為內凹弧面，所述第二弧面為外凸弧面。與垂直于感光芯片且經過第一弧面與非感光區連接的一端的內側面相比，內凹的弧面能減小封裝體的材料用量。與垂直于感光芯片且經過第一弧面遠離非感光區的一端的內側面相比，內凹的弧面能進一步增大封裝體的封裝面積，從而進一步提高封裝體與感光芯片之間連接的牢固性。與垂直于感光芯片且經過第二弧面遠離頂面的一端的內側面相比，在粘結支架與封裝體時，多余的粘結劑可以向內流動至弧面上，相對于垂直面，弧面結構對粘結劑的流動具有更大的阻力，可以降低粘結劑的流動速度，使得粘結劑沉積在弧面上。進一步的，弧面結構相對于斜面，具有更大的表面積，可以承載更多的粘結劑。如此，可以有效避免粘結劑流動至感光芯片的感光區上。

在其中一個實施例中，所述內凹弧面為圓弧面，所述內凹弧面的半徑為20～200μm。上述內凹圓弧面半徑的設置兼顧了封裝體與感光芯片之間連接的牢固性和封裝體的材料用量兩方面的考慮。

在其中一個實施例中，所述內凹弧面的半徑為50～150μm。

在其中一個實施例中，所述內凹弧面的半徑為80～120μm。