[發明專利]一種高散熱層次遞進金屬層結構

有效

• 申請號: 201710853265.X
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107645827B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 王李劍;蔣三一
• 申請（專利權）人: 蘇州三一冷暖工程有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00
• 代理公司: 32267 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 馬廣旭

1.一種高散熱層次遞進金屬層結構，其特征在于，從下到上依次包括基板、覆銅板、第一鋁銅合金層、第二鋁銅合金層、鑄鋁層、散熱鋁板，所述第一鋁銅合金層的銅含量高于第二鋁銅合金層的銅含量，所述基板與覆銅板熔合，所述覆銅板、第一鋁銅合金層、第二鋁銅合金層、鑄鋁層的任意相鄰兩層之間的連接方式為熔合，所述散熱鋁板與鑄鋁層垂直焊接；

所述覆銅板為紫銅，厚度為0.25-0.4mm；

所述基板與覆銅板熔合的方式為配合以膠液后，迭壓、燒結；

所述燒結溫度為850-980℃；

所述基板上表面的相對粗糙度Ra值小于0.025；

所述第一鋁銅合金層、第二鋁銅合金層的厚度為0.2-0.35mm，鑄鋁層的厚度小于第一鋁銅合金層、第二鋁銅合金層；

所述第一鋁銅合金層為鋁青銅、銅含量大于90%，第二鋁銅合金層為鋁合金、銅含量小于12%。