[發(fā)明專利]熱交換芯片及熱交換芯在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710853223.6 | 申請(qǐng)日： | 2017-09-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107504833A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葛豐南 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)州德備環(huán)境設(shè)備科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F28D1/02 | 分類號(hào)： | F28D1/02;F28F9/00;F24F13/30 |
| 代理公司： | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司11429 | 代理人： | 陳振華 |
| 地址： | 317111 浙江省*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱交換 芯片 | ||
1.熱交換芯片，其特征在于：
所述熱交換芯片的外形為關(guān)于第一內(nèi)角(1)和第二內(nèi)角(2)的對(duì)角線軸對(duì)稱的多邊形，其內(nèi)部設(shè)有一組定位孔(3)，定位孔(3)關(guān)于所述對(duì)角線成對(duì)對(duì)稱分布或分布在所述對(duì)角線上；所述第一內(nèi)角(1)由第一邊線(4)和第三邊線(5)形成；所述第二內(nèi)角(2)由第二邊線(6)與第四邊線(7)形成；
所述熱交換芯片分為A面(8)和B面(9)，其內(nèi)部通過(guò)一組導(dǎo)流條(10)分隔形成流道；所述A面(8)上，導(dǎo)流條(10)的兩端，分別設(shè)有第一內(nèi)扣條(41)和第二內(nèi)扣條(61)；對(duì)應(yīng)地，所述B面(9)上，導(dǎo)流條(10)的兩端，分別設(shè)有第一外扣條(42)和第二外扣條(62)；所述第一內(nèi)扣條(41)位于所述第一外扣條(42)的內(nèi)側(cè)，第一內(nèi)扣條(41)和第一外扣條(42)構(gòu)成所述第一邊線(4)；所述第二內(nèi)扣條(61)位于所述第二外扣條(62)的內(nèi)側(cè)，第二內(nèi)扣條(61)和第二外扣條(62)構(gòu)成所述第二邊線(6)；
所述第三邊線(5)上設(shè)有與所述第一內(nèi)扣條(41)和第一外扣條(42)對(duì)應(yīng)的第一扣槽(51)；所述第四邊線(7)上設(shè)有與所述第二內(nèi)扣條(61)和第二外扣條(62)對(duì)應(yīng)的第二扣槽(71)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換芯片，其特征在于：它的外形為六邊形；所述第一邊線(4)和所述第四邊線(7)通過(guò)第五邊線(11)連接；所述第二邊線(6)和所述第三邊線(5)通過(guò)第六邊線(12)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱交換芯片，其特征在于：所述第五邊線(11)的兩面分別設(shè)有第一壓緊條(111)和第一壓緊槽(112)；對(duì)應(yīng)地，所述第六邊線(12)的兩面分別設(shè)有第二壓緊槽(121)和第二壓緊條(122)；所述第一壓緊條(111)和所述第二壓緊槽(121)位于同一面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱交換芯片，其特征在于：所述熱交換芯片的外形為平行六邊形；所述導(dǎo)流條(10)為S型。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱交換芯片，其特征在于：所述熱交換芯片的六個(gè)角上各設(shè)有一定位孔(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱交換芯片，其特征在于：所述熱交換芯內(nèi)部設(shè)有兩個(gè)位于所述對(duì)角線上定位孔(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱交換芯片，其特征在于：所述A面(8)上設(shè)有數(shù)對(duì)關(guān)于所述對(duì)角線對(duì)稱分布的榫頭(13)和榫槽(14)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱交換芯片，其特征在于：所述A面(8)上設(shè)有六對(duì)榫頭(13)和榫槽(14)；所述第一內(nèi)角(1)和第二內(nèi)角(2)處各設(shè)有一對(duì)；所述第五邊線(11)和第六邊線(12)的兩端的分別設(shè)有一榫頭(13)和一榫槽(14)，構(gòu)成兩對(duì)；另外兩對(duì)的榫槽(14)分別設(shè)置在所述第三邊線(5)和第四邊線(7)中部，對(duì)應(yīng)的榫頭(13)設(shè)置在導(dǎo)流條(10)上。
9.熱交換芯，其特征在于：它由多片權(quán)利要求1的熱交換芯片呈交錯(cuò)狀配合而成；相鄰兩熱交換芯片之間設(shè)有熱交換膜(15)；相鄰兩熱交換芯片的配合方式是BA-AB或AB-BA。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱交換芯，其特征在于：所述熱交換膜(15)為高分子納米熱交換膜。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺(tái)州德備環(huán)境設(shè)備科技有限公司，未經(jīng)臺(tái)州德備環(huán)境設(shè)備科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710853223.6/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
