[發明專利]一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑及其封孔方法在審
| 申請號: | 201710852660.6 | 申請日: | 2017-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN107587178A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 何敏 | 申請(專利權)人: | 廣州漢普建材科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D11/18 | 分類號: | C25D11/18 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251 | 代理人: | 陳世洪 |
| 地址: | 510000 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 鋁合金 表面 處理 高密度 封閉劑 及其 方法 | ||
技術領域
本發明一種封閉劑,特別是指一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑;還涉及一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑的封孔方法。
背景技術
裝飾和保護的鋁及鋁合金制品應用廣泛,鋁合金表面通過陽極氧化,生成多孔型氧化膜,可以染各種顏色,最后通過封閉劑封孔,從而達到保護顏色,表面光滑,耐酸堿的效果。
現在常用封孔技術有常溫封孔法、高溫封孔法、樹脂電泳法。常溫封孔法主要針對原色或電解著色鋁合金制品封孔處理,并且需要用純水封閉,如果是有機染料染色的鋁合金制品,氧化膜會出現褪顏色現象。高溫封孔法由于溫度高,90℃以上,容易產生封孔灰,粘在鋁合金制品表面,很難擦干凈,也需用純水封閉。樹脂電泳法操作復雜成本高。
發明內容
本發明的一個目的是提出了一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑,解決了現有技術中的封閉劑成本高等問題。
本發明的另一個目的是提出了一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑的封孔方法,解決封孔時容易產生封孔灰的等問題。
本發明的技術方案是這樣實現的:一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑,按照所占鋁合金表面處理高密度封閉劑的重量百分比計,包括以下重量百分比的各組份:醋酸鎳70%-80%,萘磺酸鈉6%-10%,雙乙酸鈉10%-14%,乙酸鈉4%-6%。
進一步,所述高密度封閉劑包括醋酸鎳75%-80%,萘磺酸鈉6%-8%,雙乙酸鈉10%-12%,乙酸鈉4%-5%。
進一步,所述高密度封閉劑包括醋酸鎳70%-75%,萘磺酸鈉8%-10%,雙乙酸鈉12%-14%,乙酸鈉5%-6%。
進一步,所述高密度封閉劑包括醋酸鎳70%,萘磺酸鈉10%,雙乙酸鈉14%,乙酸鈉6%。
進一步,所述高密度封閉劑包括醋酸鎳80%,萘磺酸鈉6%,雙乙酸鈉10%,乙酸鈉4%。
進一步,所述高密度封閉劑包括醋酸鎳75%,萘磺酸鈉8%,雙乙酸鈉12%,乙酸鈉5%。
一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑的封孔方法,在所述高密度封閉劑中加入水,其中所述高密度封閉劑與水的質量比為3:1000~7:1000,攪拌均勻,完全溶解,加溫到60℃~80℃,即可以進行封孔處理。
本發明的有益效果為:本發明的用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑操作方便,成本低,本發明的封孔方法解決了封孔時容易產生封孔灰的問題,有效地保護顏色,并且增強鋁合金制品表面的光滑度和耐酸堿。從而達到了優良的效果。
具體實施方式
為更好地理解本發明,下面通過以下實施例對本發明作進一步具體的闡述,但不可理解為對本發明的限定,對于本領域的技術人員根據上述發明內容所作的一些非本質的改進與調整,也視為落在本發明的保護范圍內。
實施例1
根據本發明提供的內容,發明人制得高密度封閉劑1,其中各組分的配比及封孔方法如下:
一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑1,按照所占鋁合金表面處理高密度封閉劑的重量百分比計,包括以下重量百分比的各組份:醋酸鎳70%,萘磺酸鈉10%,雙乙酸鈉14%,乙酸鈉6%。
封孔方法,包括以下步驟:在所述高密度封閉劑1中加入水,其中所述高密度封閉劑與水的質量比為3:1000,攪拌均勻,完全溶解,加溫到60℃,即可以進行封孔處理。
實施例2
根據本發明提供的內容,發明人制得高密度封閉劑2,其中各組分的配比及封孔方法如下:
一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑2,按照所占鋁合金表面處理高密度封閉劑的重量百分比計,包括以下重量百分比的各組份:醋酸鎳75%,萘磺酸鈉8%,雙乙酸鈉12%,乙酸鈉5%。
封孔方法,包括以下步驟:在所述高密度封閉劑中加入水,其中所述高密度封閉劑2與水的質量比為7:1000,攪拌均勻,完全溶解,加溫到80℃,即可以進行封孔處理。
實施例3
根據本發明提供的內容,發明人制得高密度封閉劑3,其中各組分的配比及封孔方法如下:
一種用于鋁合金表面處理的高密度封閉劑3,按照所占鋁合金表面處理高密度封閉劑的重量百分比計,包括以下重量百分比的各組份:醋酸鎳80%,萘磺酸鈉6%,雙乙酸鈉10%,乙酸鈉4%。
封孔方法,包括以下步驟:在所述高密度封閉劑3中加入水,其中所述高密度封閉劑與水的質量比為5:1000,攪拌均勻,完全溶解,加溫到70℃,即可以進行封孔處理。
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