[發(fā)明專利]一種多頻點的振蕩器模塊的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710852235.7
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN107745167A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 聶慶燕;汪寧;周宗明;李明;黃園園;李小亮;奚鳳鳴
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K101/42
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司34107
• 代理人: 曹政

1.一種多頻點的振蕩器模塊的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：結(jié)構(gòu)件裝配前清洗

本步驟完成對包括殼體、上蓋板、下蓋板、高頻電路a蓋板、高頻電路b蓋板和高頻電路c蓋板的結(jié)構(gòu)件進行清洗；

步驟2：混頻電路a的裝配

本步驟完成混頻電路a的焊接、清洗并簡單測試電路有無短路，芯片是否正常；

步驟3：混頻電路b的裝配

本步驟完成混頻電路b的焊接、清洗并簡單測試電路有無短路，芯片是否正常；

步驟4：高頻電路的裝配

本步驟的裝配包括以下內(nèi)容：

1)、完成饋電絕緣子、射頻絕緣子、接地柱分別與殼體燒結(jié)；

2)、完成高頻電路板a、高頻電路板b和高頻電路板c分別與殼體之間的燒結(jié)；

3)、完成高頻電路a、高頻電路b和高頻電路c元器件的燒結(jié)；

4)、完成模塊的清洗以及半氣密性檢測；

步驟5：模塊的裝配

本步驟包括以下操作：

1)、將混頻電路a和混頻電路b裝配到殼體里，并完成各連接的焊接；

2)、完成模塊的電性能調(diào)、測試；

3)、完成高頻電路a蓋板、高頻電路b蓋板和高頻電路c蓋板的安裝；

步驟6：模塊的封蓋

將測試合格的產(chǎn)品完成上下蓋板的封蓋。

2.如權(quán)利要求1所述的多頻點的振蕩器模塊的制作方法，其特征在于，步驟6中，測試合格的產(chǎn)品采用低溫焊錫絲完成上下蓋板的封蓋。

3.如權(quán)利要求1所述的多頻點的振蕩器模塊的制作方法，其特征在于，步驟1中，利用酒精對所述殼體、上蓋板、下蓋板、高頻電路a蓋板、高頻電路b蓋板和高頻電路c蓋板的結(jié)構(gòu)件進行清洗，用氮氣槍將器件吹干，然后在干燥箱中烘干，溫度90～110℃，時間10～20分鐘。

4.如權(quán)利要求3所述的多頻點的振蕩器模塊的制作方法，其特征在于，步驟2中，包括如下步驟：

1)、選擇熔點為217℃成分為Sn96.5Ag3Cu0.5的焊錫膏，借助點膠機設(shè)備對混頻電路板a正面的元器件焊盤處進行點焊膏處理；

2)、根據(jù)混頻電路a的裝配圖，將圖紙上標有C1-C60、R1-R42、L1-L15、D1-D14的元器件一一放置于混頻電路板a的對應(yīng)位置上；

3)、準備一臺加熱平臺，溫度設(shè)置為245℃～255℃，待溫度到達設(shè)定值后，將貼有元器件的混頻電路板a平整地放置于加熱平臺上，等到焊膏熔化后，利用鑷子從加熱平臺上平整地取下混頻電路a；

4)、將混頻電路a放置于汽相清洗機內(nèi)清洗，清洗時間10～15分鐘，以有效去除焊膏熔化殘留的助焊劑；

5)、利用萬用表檢測電路有無短路、芯片是否有損壞，元器件安裝的位置、方向正確，擺放平整、居中，不得出現(xiàn)立碑、錫聯(lián)、虛焊，檢查合格后將電源電路放置好，等待后續(xù)模塊裝配時使用。

5.如權(quán)利要求4所述的多頻點的振蕩器模塊的制作方法，其特征在于，步驟3中，包括如下步驟：

1)、選擇熔點為217℃成分為Sn96.5Ag3Cu0.5的焊錫膏，借助點膠機設(shè)備對混頻電路板b正面的元器件焊盤處進行點焊膏處理；

2)、根據(jù)混頻電路b的裝配圖，將圖紙上標有C1-C57、R1-R42、L1-L13、D1-D14的元器件一一放置于混頻電路板b的對應(yīng)位置上；

3)、準備一臺加熱平臺，溫度設(shè)置為245℃～255℃，待溫度到達設(shè)定值后，將貼有元器件的混頻電路板b平整地放置于加熱平臺上，等到焊膏熔化后，利用鑷子從加熱平臺上平整地取下混頻電路b；

4)、將混頻電路b放置于汽相清洗機內(nèi)清洗，清洗時間10～15分鐘，以有效去除焊膏熔化殘留的助焊劑；

5)、利用萬用表檢測電路有無短路、芯片是否有損壞，元器件安裝的位置、方向正確，擺放平整、居中，不得出現(xiàn)立碑、錫聯(lián)、虛焊，檢查合格后將電源電路放置好，等待后續(xù)模塊裝配時使用。