[發明專利]一種脫醇型耐貯存RTV電子披敷膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201710852000.8
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107513367B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 陳貴榮;陳良兵;黃強;王有治
• 申請（專利權）人: 成都硅寶科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 劉興亮

本發明公開了一種脫醇型耐貯存RTV電子披敷膠及其制備方法。該電子披敷膠是由烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物、無機補強填料、多烷氧基硅烷交聯劑、硅烷偶聯劑和催化劑按一定質量比混合制備而成；所述烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物是基礎聚合物(Ⅰ)和基礎聚合物(Ⅱ)混合而成。本發明解決了脫醇型RTV電子披敷膠貯存穩定性差的問題，制備方法簡單可行，并無溶劑環保而具有優異的流淌性；固化后具有很好的電絕緣性、拉伸強度和透明性，對PCB電路板的粘接能力強，能夠滿足PCB電路板“三防”的需求。

技術領域

本發明涉及一種RTV硅橡膠技術領域，具體涉及一種脫醇型耐貯存RTV電子披敷膠及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品在人們日常生活中的廣泛應用和飛速發展，并不斷受到人們的青睞，市場對電子產品的需求量隨之增大。對PCB電子線路板有效的保護也越來越受到重視。為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，需在電路板上刷上一層漆，等完全固化后形成一層薄膜，附在電路板上，以達到防潮防水防腐蝕防鹽霧的效果。有機硅橡膠以其優異的耐腐蝕、耐水、耐候、電絕緣等性能，被廣泛的應用于PCB電子線路板的保護。

用于對電子線路板上部分元器件進行涂覆保護的單組份室溫硫化硅橡膠要求環境友好、低氣味、無腐蝕、具有極低的粘度、同時又有足夠的柔韌性和合適的強度，且在儲存過程中粘度不發生明顯的變化。而目前國內市場上該類產品大部分都為脫酮肟型電子披敷膠，其都對銅有較強的腐蝕作用，且有較大的氣味；而傳統的脫醇型RTV電子披敷膠以107膠為基礎聚合物，此種RTV硅橡膠的耐貯存穩定性較差，而難以在市場上推廣。

發明內容

[要解決的技術問題]

本發明的目的是解決上述現有技術問題，提供一種脫醇型耐貯存RTV電子披敷膠及其制備方法。

[技術方案]

為了達到上述的技術效果，本發明采取以下技術方案：

一種脫醇型耐貯存RTV電子披敷膠，它是由以下質量份的原料制成：

80～100份的烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物、2～10份的無機補強填料、2～8份的多烷氧基硅烷交聯劑、0.5～3份的硅烷偶聯劑和0.5～3份的催化劑；

所述烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物是基礎聚合物(Ⅰ)和基礎聚合物(Ⅱ)混合而成；

所述基礎聚合物(Ⅰ)的結構式如下：

其中，R為甲基、乙基、丙基或苯基；R¹為甲基、乙基或丙基；R²、R³為甲基或苯基；a為0、1或2；x為2～10的整數；n為大于0的整數；

所述基礎聚合物(Ⅱ)的結構式如下：

其中，R⁷為甲基、乙基、丙基或苯基；R⁴為甲基、乙基或丙基；R⁵、R⁶為甲基或苯基；b為0、1或2；m為大于0的整數。

本發明更進一步的技術方案，所述烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物的粘度為100～8000mPa·s，該烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物是由基礎聚合物(Ⅰ)與基礎聚合物(Ⅱ)按質量比為1:9～9:1的比例混合而成。

本發明更進一步的技術方案，所述烷氧基封端聚硅氧烷類基礎聚合物是由基礎聚合物(Ⅰ)與基礎聚合物(Ⅱ)按質量比為5:5～8:2的比例混合而成。

本發明更進一步的技術方案，所述無機補強填料為氣相法白炭黑或沉淀法白炭黑中的一種或多種混合物。

本發明更進一步的技術方案，所述多烷氧基硅烷交聯劑的結構式如下：