[發明專利]eID貼膜卡、移動終端設備及eID認證系統

有效

• 申請號: 201710851086.2
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN109525392B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 閔曉瓊
• 申請（專利權）人: 上海方付通商務服務有限公司
• 主分類號: H04L9/32
• 分類號: H04L9/32
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種eID貼膜卡，適于與移動終端及智能卡配合使用，其特征在于，所述eID貼膜卡包括：

eID應用模塊，用于存儲eID信息及與所述eID信息相對應的目標簽名密碼，在收到簽名指令時提示輸入待驗證簽名密碼，并將輸入的所述待驗證簽名密碼與所述目標簽名密碼進行比對，在輸入的所述待驗證簽名密碼與所述目標簽名密碼相匹配時，依據所述eID信息組裝簽名；

通訊協議模塊，與所述eID應用模塊電連接，用于所述eID應用模塊與外部設備結構進行信息交互；

指令解析模塊，與所述eID應用模塊及所述通訊協議模塊相連接，用于將所述通訊協議模塊接收的來自外部的信息進行指令解析，并將解析出的與eID相關的信息發送至所述eID應用模塊；

其中，所述eID應用模塊包括：

接收單元，與所述指令解析模塊相連接，用于接收所述指令解析模塊解析出的與eID相關的信息；

觸發單元，與所述接收單元相連接，用于在收到簽名指令時提示輸入待驗證簽名密碼；

存儲單元，與所述接收單元相連接，用于存儲eID信息及與所述eID信息相對應的目標簽名密碼；

比對單元，與所述接收單元及所述存儲單元相連接，用于在收到所述待驗證簽名密碼時，將收到的所述待驗證簽名密碼與所述目標簽名密碼進行比對；

簽名單元，與所述比對單元及所述存儲單元相連接，用于在輸入的所述待驗證簽名密碼與所述目標簽名密碼相匹配時，依據存儲于所述存儲單元內的所述eID信息組裝簽名，并將組裝的簽名加密后由所述通訊協議模塊發送至認證系統進行認證。

2.根據權利要求1所述的eID貼膜卡，其特征在于：所述指令解析模塊包括：

第一指令解析單元，與所述通訊協議模塊相連接，用于從所述通訊協議模塊接收的來自外部的信息中解析出與eID相關的信息；

第二指令解析單元，與所述第一指令解析單元及所述eID應用模塊相連接，用于將所述第一指令解析單元解析出的與eID相關的信息進一步解析，以解析出所述與eID相關的信息為簽名請求信息或為輸入的所述待驗證簽名密碼。

3.根據權利要求1所述的eID貼膜卡，其特征在于：所述eID應用模塊還用于在收到修改目標簽名密碼請求信息時提示輸入原目標簽名密碼，并將輸入的所述原目標簽名密碼與所述eID應用模塊中存儲的所述目標簽名密碼進行比對，在輸入的所述原目標簽名密碼與所述eID應用模塊中存儲的所述目標簽名密碼相匹配時，提示輸入新目標簽名密碼，并將輸入的所述新目標簽名密碼存儲于所述eID應用模塊內以替換原先存儲的所述目標簽名密碼。

4.根據權利要求3所述的eID貼膜卡，其特征在于：所述eID應用模塊還包括：

更新單元，與所述接收單元及所述存儲單元相連接，用于在收到新的目標簽名密碼時，將收到的所述新目標簽名密碼存儲于所述eID應用模塊內以替換原先存儲的所述目標簽名密碼；

此時，所述觸發單元還用于收到修改目標簽名密碼請求信息時提示輸入原目標簽名密碼，且在輸入的所述原目標簽名密碼與所述eID應用模塊中存儲的所述目標簽名密碼相匹配時提示輸入新目標簽名密碼；所述比對單元還用于在收到所述原目標簽名密碼時，將輸入的所述原目標簽名密碼與所述eID應用模塊中存儲的所述目標簽名密碼進行比對。

5.根據權利要求3所述的eID貼膜卡，其特征在于：所述指令解析模塊包括：

第一指令解析單元，與所述通訊協議模塊相連接，用于從所述通訊協議模塊接收的來自外部的信息中解析出與eID相關的信息；

第二指令解析單元，與所述第一指令解析單元及所述eID應用模塊相連接，用于將所述第一指令解析單元解析出的與eID相關的信息進一步解析，以解析出所述與eID相關的信息為簽名請求信息、修改簽名密碼請求信息、輸入的所述待驗證簽名密碼、輸入的原目標簽名密碼或輸入的新目標簽名密碼中，并將解析出的信息發送至所述eID應用模塊。