[發明專利]一種納米結構的殺菌復合藥物及其制備方法

有效

• 申請號: 201710849772.6
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107625963B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 屈軍樂;王鑫
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: A61K41/00
• 分類號: A61K41/00;A61K33/38;A61K45/06;A61K47/02;A61K47/55;A61K49/00;A61P31/04;B82Y5/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開了一種納米結構的殺菌復合藥物及其制備方法，其中，所述方法包括：通過以表面接枝殺菌藥物分子的亞納米銀簇為殺菌組分，并通過與金納米棒載體的化學組裝構成穩定的復合藥物。該藥物利用金納米棒暗場光學成像和吸光發熱的特點能夠分別實現藥物的精確追蹤和銀簇的快速解離及可控釋放過程，以此充分發揮亞納米銀簇獨特的殺菌特性以及與藥物分子協同增效的作用，對設計高效殺菌藥物具有重要的指導意義。

技術領域

本發明涉及殺菌復合藥物領域，尤其涉及一種納米結構的殺菌復合藥物及其制備方法。

背景技術

在眾多的抗菌藥物中，納米銀因其具有廣譜抗菌性而在抗菌藥物中得到廣泛應用。目前，對于銀的殺菌機理可以歸納為從納米銀解離出來的銀離子通過膜損傷、DNA損傷以及解離過程中產生的活性氧影響細胞代謝等。研究發現，隨著銀顆粒尺寸的降低其表面能增大，表面快速釋放銀原子和銀離子的能力增加，使得銀顆粒的殺菌效率顯著增強。F.Ruiz等人通過合成不同尺寸的納米銀發現隨著顆粒尺寸的降低其殺菌活性明顯提高；P.J.J.Alvarez等人進一步研究了銀的殺菌機理，發現通過降低銀顆粒尺寸能夠加快銀離子解離，進而提高其殺菌活性。針對傳統銀殺菌藥物通常殺菌活性較低、銀離子解離和釋放不可控制以及對殺菌機理認識不清等缺點，新型高效銀基殺菌藥物通常需要具備以下三個特點：（1）小尺寸銀顆粒加快銀離子解離；（2）藥物與載體的化學組裝，實現銀離子可控釋放和精確給藥，深入認識殺菌機理；（3）將銀顆粒與其他藥物分子有效結合發揮協同增效作用。

亞納米銀簇主要是由幾個到幾十個銀原子組成，介于單原子與納米顆粒之間，因其尺寸接近電子的費米波長而表現出類分子的特征，在電學、光學和化學等領域表現出獨特的性質。近些年，超小金屬顆粒用于生物醫學領域的研究受到了廣泛關注。其中，亞納米銀簇因其具有超高的組織攝取量、較高的熒光強度、較高的殺菌效率和較高的腎臟清除率等成為研究的熱點。目前，關于超小銀簇的專利文獻報道較少，主要受限于缺乏可靠的制備方法，其中將其用于醫療殺菌及其機理等方面的研究更是鮮有報道。因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種納米結構的殺菌復合藥物及其制備方法，旨在解決現有殺菌藥物無法實現定位追蹤、精確給藥以及高效殺菌的問題。

本發明的技術方案如下：

一種納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，包括步驟：

A、將谷胱甘肽與銀源混合，隨后加入硼氫化鈉還原并經刻蝕處理生成亞納米銀簇；

B、將所述亞納米銀簇與殺菌藥物分子混合，得到銀簇復合藥物；

C、將金源與表面活性劑混合，隨后加入硼氫化鈉還原生成金晶核，持續攪拌預定時間后，得到含有表面活性劑的金納米棒；

D、將所述銀簇復合藥物與所述金納米棒通過靜電作用進行化學組裝，得到納米結構的殺菌復合藥物。

所述的納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，所述亞納米銀簇的尺寸為0.5-5nm。

所述的納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，所述銀源為硝酸銀、醋酸銀或硫酸銀中的一種或多種。

所述的納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，所述殺菌藥物分子為青霉素類、頭孢菌素類、氨基糖苷類、氯霉素類、四環素類或林可酰胺類中的一種或多種。

所述的納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，所述金源為氯金酸、碘化金、三氯化金、硫代硫酸金鈉或三溴化金中的一種或多種。

所述的納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，所述表面活性劑為CTAB、PSS、PEG、PVP或OLA中的一種或多種。

所述的納米結構的殺菌復合藥物的制備方法，其中，所述銀源與谷胱甘肽的摩爾比為1:1-1:10。