[發明專利]一種PCB層壓融合防起皺方法在審
| 申請號： | 201710849232.8 | 申請日： | 2017-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN107708338A | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 韓明;黎欽源;陳興武;謝明運 | 申請（專利權）人： | 廣合科技（廣州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 510000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 層壓 融合 起皺 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB層壓融合防起皺方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1：疊板，將PCB板所需壓合的各層板材疊層固定于壓合機的操作臺上；
S2：設置融合框，在疊層設置的板材側邊放置融合框；
S3：設置融合塊，在融合框與板材側邊形成的封閉區域內呈網格狀布置融合塊；
S4：設置半固化片，在融合塊表面設置半固化片；
S5：鋪設銅箔，在板材、融合框、半固化片的表面鋪設一整張銅箔；
S6：進行壓合工藝；
S7：裁板，壓合完畢后，對板材邊緣進行裁切，將融合框及融合框內的融合塊及半固化片部分切除，完成PCB板層壓融合。
2.根據權利要求1所述PCB層壓融合防起皺方法，其特征在于：所述S1步驟中，疊板前預先在壓合機的操作臺面上鋪設一整張銅箔，再依次執行S1-S7步驟生產雙面均壓合有銅箔的PCB板。
3.根據權利要求1所述PCB層壓融合防起皺方法，其特征在于：所述S2步驟中融合框一側設置有開口，所述開口與板材側邊貼合。
4.根據權利要求1所述PCB層壓融合防起皺方法，其特征在于：所述S3步驟中的融合塊為多個，均勻鋪設于融合框圍攏的區域內。
5.根據權利要求1所述PCB層壓融合防起皺方法，其特征在于：所述融合框表面包附有銅皮。
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