[發明專利]一種電路板組件及其制作方法、電路板拼板、移動終端

有效

• 申請號: 201710848756.5
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107509323B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 王聰;谷一平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H04M1/02
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 何青瓦

1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括：

提供電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板和連接于所述電路板的限位板，所述電路板設有焊盤，所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接；

將焊料涂布到所述焊盤；

將貼片元器件貼到所述焊盤上，所述貼片元器件的主體部的相向兩側與所述凸起部接觸；

對貼上所述貼片元器件的所述電路板拼板進行過熱處理，所述焊料使所述貼片元器件與所述電路板拼板之間電性連接，其中，所述限位板用于限制所述貼片元器件在所述焊盤所在平面的移動；

其中，所述焊盤為多個且相鄰設置，對應的安裝相應數量的所述貼片元器件，位于所述貼片元器件之間的每一個所述連接部對應的設置多個所述凸起部，所述多個凸起部在相向兩個方向上延伸，以與相鄰位置的所述貼片元器件的主體部接觸。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料為錫膏，所述過熱處理為回流焊。

3.一種電路板拼板，其特征在于，包括：

電路板和連接于所述電路板的限位板；

其中，所述電路板設有焊盤，所述焊盤用于安裝貼片元器件，所述限位板用于與所述貼片元器件的主體部的相向兩側接觸，以限制所述貼片元器件在所述焊盤所在平面的移動；

其中，所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接，相鄰位置的所述凸起部用于與所述焊盤配合連接的所述貼片元器件的主體部的相向兩側接觸，以限制所述貼片元器件在所述焊盤所在平面的移動；

其中，所述焊盤為多個且相鄰設置，位于所述焊盤之間的每一個所述連接部對應的設置多個所述凸起部，所述多個凸起部在相向兩個方向上延伸，以與相鄰位置的所述焊盤配合連接的所述貼片元器件的主體部接觸。

4.一種電路板組件，其特征在于，包括：

電路板，設有焊盤；

貼片元器件，貼到所述焊盤上與所述電路板連接；

限位板，與所述電路板連接，所述限位板與所述貼片元器件的主體部的相向兩側接觸，以限制所述貼片元器件在所述焊盤所在平面的移動；

其中，所述電路板組件由權利要求1或2所述的制作方法制成。

5.一種移動終端，其特征在于，包括：

權利要求4所述的電路板組件。