[發明專利]一種光模塊有效
| 申請號: | 201710848251.9 | 申請日: | 2017-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN107608039B | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發明(設計)人: | 陳金磊;劉寅龍;吳鐵山;樊鳳梅;司寶峰 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新華 |
| 地址: | 266100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及光通信技術領域,特別是涉及一種光模塊。
背景技術
光網絡是指使用光纖傳輸的網絡結構,光模塊是在光網絡中通過光纖傳送光信號并完成光電轉換的核心器件。隨著光通信技術的不斷發展,在光網絡上傳輸的信息量和數據量逐漸增多,而基于單路光器件形式的光模塊因傳輸帶寬受限,無法滿足用戶對傳輸速率和傳輸容量的要求。為滿足用戶對于高帶寬的需求并提升的光模塊的傳輸速率和容量,封裝有多路光器件的多路并行光模塊應運而生,多路并行光模塊包括多條并行鏈路用于接收和發射數據,并完成光模塊內的光電轉換,可有效提高光模塊的傳輸能力。在已有的多路并行光模塊中,通常將用于傳輸信號的多組發射和接收光器件按矩陣式排列,與發射、接收光器件對應相接的各個光纖頭通過點膠的方式固定設置在光模塊內的底座上,裝配工作較為復雜,一旦光纖頭通過點膠固定后,難以對其的固定位置進行調整,若光纖頭位置未調整到最佳位置,將直接影響光器件的工作性能,同時,各個光器件的插頭為連體設置,其整體尺寸較大,不利于光模塊的小型化設計。因此,如何降低光纖頭在模塊內的裝配工作量,且方便調整光纖頭的裝配位置以穩定光器件的工作性能,是本領域的技術人員亟待解決的問題。
發明內容
為克服相關技術中存在的問題,本發明申請提供一種光模塊,降低光纖頭在模塊內的裝配工作量,且方便調整光纖頭的裝配位置以穩定光器件的工作性能。
本發明申請實施中提供一種光模塊,包括相互扣接的上殼體和下殼體,多路光器件與設置在下殼體上的電路板電連接,以傳輸光電信號,還包括設置在所述下殼體上的底座以及連接在所述底座一側的側板,所述底座內開設有多個凹槽,與光纖頭相連的所述光器件卡接于所述凹槽中,且所述光纖頭及套設于所述光纖頭端部的彈簧由所述凹槽承托,設置在所述側板上的支柱插接入所述凹槽內并與所述彈簧相抵接,壓蓋于所述光器件的蓋板與所述底座可拆卸相連。
進一步的,所述底座包括第一臺面和第二臺面,所述凹槽包括設置在所述第一臺面內的第一凹槽和設置在所述第二臺面內的第二凹槽,所述第一凹槽內設置有支撐座,所述光器件卡接于所述支撐座內,所述光纖頭和所述彈簧設置在所述第二凹槽內,且所述第二凹槽的端部開設插孔。
進一步的,所述支撐座包括多個沿所述第一凹槽延伸方向間隔設置的擋板,所述擋板之間形成用于卡接所述光器件的空間。
進一步的,所述立柱間隔設置在所述側板的側表面,且所述立柱與設置在所述第二凹槽端部的所述插孔配合相接。
進一步的,所述光器件包括發射光器件和接收光器件,與所述發射光器件和所述接收光器件對應相連接的所述光纖頭交錯設置在所述凹槽內。
進一步的,所述光器件的周側設置有凸肩,所述凸肩與所述支撐座配合相接,以使所述光器件卡接于所述第一凹槽內。
進一步的,所述蓋板上設置有多個凹座,且所述凹座內凸出設置有卡固座,所述凹座與所述第二凹槽共同形成用于設置所述光纖頭的裝配空間,且所述卡固座與所述支撐座共同圍設形成卡接所述光器件的裝配空間。
進一步的,所述側板上設置有固定臂,所述固定臂通過螺釘與設置在所述下殼體上的固定座相連,以使所述側板固定于所述下殼體上。
進一步的,在所述蓋板的側邊并沿朝向所述底座的方向設置有卡臂,且所述卡臂與所述支撐座卡接相連,所述蓋板上設置有通孔,且所述第一臺面或所述第二臺面上設置有與所述通孔相對應的螺紋孔,所述蓋板通過連接在所述通孔和所述螺紋孔內的螺釘,固定壓蓋于所述底座上。
進一步的,所述底座與所述下殼體一體成型設置。
與相關技術相比,本發明申請所提出的技術方案的有益效果包括:
在本發明申請所提供的一種光模塊中,將用于光電信號傳輸的光器件卡接于底座內的凹槽中,且該凹槽用于承托光器件及與光器件相連的光纖頭,連接在底座一側的側板上設置有支柱,且該支柱插接在凹槽內并與套設在光纖頭上的彈簧相抵接,由彈簧為光纖頭的安裝固定提供支撐作用,并調節光纖頭在凹槽內的裝配余量,防止光纖頭的在底座內的裝配位置發生偏移,有效保證與其相連的光器件的工作性能,將光器件卡接于凹槽內之后,由與底座可拆卸連接的蓋板進行壓蓋,以實現對各光器件的整體封裝,該光模塊中的光器件和光纖頭便于裝配和更換,有效降低光模塊的裝配工作量。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本發明。
附圖說明
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