[發明專利]具有堆疊管芯的封裝式集成電路和其方法

有效

• 申請號: 201710847527.1
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN109524364B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 列奧·M·希金斯III;弗雷德·T·布勞格;波頓·J·卡朋特;劉金梅;小馬里蘭奧·L·京;姚晉鐘;龐興收;王建洪;魏亞東
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 倪斌

一種封裝式集成電路(IC)裝置包括：具有第一電感器的第一IC管芯；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合劑層；在所述第一粘合劑層上方的隔離層；在所述隔離層上的第二粘合劑層；在所述第二粘合劑層上的第二IC管芯；以及在所述第二IC管芯中的第二電感器，其被對準以與所述第一電感器通信。所述隔離層超出所述第二IC管芯的第一邊緣延伸預定距離。

技術領域

本公開大體上涉及集成電路封裝，且更具體地說，涉及具有堆疊管芯的封裝式集成電路。

背景技術

可使用電感耦合來實現集成電路(IC)管芯之間的通信，在電感耦合中，兩個管芯可使用傳輸和接收電感器來通信。在此類應用中，在管芯之間需要電(或電流)隔離?！半娏鞲綦x”意味著在不同電路之間不存在金屬或DC導電路徑。舉例來說，可能需要電流隔離以保護在相對較低的供電電壓下操作的第一IC管芯免受在與所述第一IC管芯的相對較高的供電電壓差下操作的第二IC管芯損壞。

為了使通信有效，管芯必須非常接近。然而，管芯越接近，管芯之間的電場就越高，且因此破壞性電弧放電的機率越大。因此，電流隔離應足以阻止破壞管芯之間的隔離且足以維持足夠的高電壓隔離以便滿足安全標準。

發明內容

根據本發明的第一方面，提供一種封裝式集成電路(IC)裝置，包括：

第一IC管芯；

在所述第一IC管芯中的第一電感器；

在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合劑層；

在所述第一粘合劑層上方的隔離層；

在所述隔離層上的第二粘合劑層；

在所述第二粘合劑層上的第二IC管芯；

在所述第二IC管芯中的第二電感器，所述第二電感器被對準以與所述第一電感器通信，

其中所述隔離層超出所述第二IC管芯的第一邊緣延伸預定距離。

在一個或多個實施例中，所述IC裝置進一步包括：

在所述第二粘合劑層下方的導電環，所述導電環延伸通過所述第二IC管芯的所述第一邊緣，其中所述第一邊緣垂直于所述第二粘合劑層和所述導電環。

在一個或多個實施例中，所述IC裝置進一步包括：

所述導電環的外周邊的拐角是圓形的。

在一個或多個實施例中，所述導電環由銅制成，且環繞所述第二IC管芯的垂直于所述第二粘合劑層和所述導電環的所有邊緣延伸。

在一個或多個實施例中，所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層中的至少一個是管芯附接膜。

在一個或多個實施例中，所述IC裝置進一步包括：

引線框架標志，其中所述第一管芯附接到所述引線框架標志；

所述第一IC管芯與第一組引線指狀物之間的線接合；以及

所述第二IC管芯與第二組引線指狀物之間的線接合。

在一個或多個實施例中，所述隔離層包括由以下組成的群組中的一種材料：電介質、環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪(BT)、FR-4、樹脂和聚酰亞胺材料。

在一個或多個實施例中，所述第一粘合劑層、所述第二粘合劑層和所述隔離層一起的厚度為至少5微米。

在一個或多個實施例中，所述第一粘合劑層、所述第二粘合劑層和所述隔離層一起的厚度在90微米與500微米之間。

在一個或多個實施例中，所述第二IC管芯的所述第一邊緣與所述絕緣層的第一邊緣之間的爬電距離為至少100微米。