[發明專利]熱硬化型黏著組成物以及黏著片

有效

• 申請號: 201710847328.0
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN109517543B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 林志維;賴俊廷
• 申請（專利權）人: 達邁科技股份有限公司
• 主分類號: C09J133/06
• 分類號: C09J133/06;C09J11/06
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;劉國偉

1.一種熱硬化型黏著組成物，其特征在于，所述熱硬化型黏著組成物具有介于80％至90％之間的黏著力變化率，且所述黏著力變化率符合下列方程式：

V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V為所述熱硬化型黏著組成物的黏著力變化率，V0為所述熱硬化型黏著組成物在常溫下的黏著力，V1為所述熱硬化型黏著組成物被加熱至預定溫度后再冷卻至常溫的黏著力；所述熱硬化型黏著組成物包括一主體聚合物、至少一熱硬化基團以及一熱硬化劑，以所述主體聚合物的重量為基準；所述熱硬化基團的可聚合的碳-碳雙鍵基的含量為介于0.2至10％之間。

2.根據權利要求1所述的熱硬化型黏著組成物，其特征在于，所述硬化型黏著組成物被加熱至所述預定溫度后再冷卻至常溫的黏著力小于200gf/inch。

3.根據權利要求1所述的熱硬化型黏著組成物，其特征在于，所述主體聚合物包括衍生自一單體的至少一結構單元，所述單體是一含有可聚合的碳-碳雙鍵的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳雙鍵的甲基丙烯酰基。

4.根據權利要求3所述的熱硬化型黏著組成物，其特征在于，所述熱硬化基團是以具有所述熱硬化基團的一單體或者是具有所述熱硬化基團的一寡聚物的形式存在于所述熱硬化型黏著組成物中。

5.根據權利要求3所述的熱硬化型黏著組成物，其特征在于，所述熱硬化基團是甲基丙烯酰基。

6.根據權利要求3所述的熱硬化型黏著組成物，其特征在于，所述主體聚合物具有介于20萬至350萬之間的重量平均分子量。

7.一種黏著片，其特征在于，所述黏著片包括：

一基膜；以及

一黏著層，所述黏著層設置于所述基膜上且是由一熱硬化型黏著組成物所形成；

其中，所述熱硬化型黏著組成物具有介于80％至98％之間的黏著力變化率，且所述黏著力變化率符合下列方程式：

V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V為所述熱硬化型黏著組成物的黏著力變化率，V0為所述熱硬化型黏著組成物在常溫下的黏著力，V1為所述熱硬化型黏著組成物被加熱至預定溫度后再冷卻至常溫的黏著力；所述熱硬化型黏著組成物包括一主體聚合物、至少一熱硬化基團以及一熱硬化劑，以所述主體聚合物的重量為基準；所述熱硬化基團的可聚合的碳-碳雙鍵基的含量為介于0.2至10％之間。

8.根據權利要求7所述的黏著片，其特征在于，所述基膜具有一導電層以及一基材層，所述基膜具有介于10至300微米之間的厚度，且所述導電層具有介于3至50納米之間的厚度。

9.根據權利要求7所述的黏著片，其特征在于，所述主體聚合物包括衍生自一單體的至少一結構單元，所述單體是一含有可聚合的碳-碳雙鍵的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳雙鍵的甲基丙烯酰基。

10.根據權利要求9所述的黏著片，其特征在于，所述熱硬化基團是以具有所述熱硬化基團的一單體或者是具有所述熱硬化基團的一寡聚物的形式存在于所述熱硬化型黏著組成物中。

11.根據權利要求9所述的黏著片，其特征在于，所述熱硬化基團是甲基丙烯酰基。