[發明專利]熱處理裝置用的腔室及熱處理裝置有效
| 申請號: | 201710846916.2 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN107611066B | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 笠次克尚;西村圭介;浦崎義彥;森川清彥;中西裕也 | 申請(專利權)人: | 光洋熱系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱處理 裝置 | ||
1.一種熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述熱處理裝置用的腔室具備:
筒狀的側壁,其用于包圍被處理物;以及
端壁,其封閉所述側壁的一方的開口部,
所述腔室是將以氧化硅為主要成分的多個部件機械結合起來而形成的,
所述多個部件包括用于形成所述側壁的多個側壁用平板狀部件、用于形成所述端壁的多個端壁用平板狀部件和梁狀連結部件,
所述端壁具有多個所述端壁用平板狀部件被依次配置的結構,從而整體上形成為平板狀,
多個所述側壁用平板狀部件以整體上構成筒形的方式排列,
所述梁狀連結部件以將多個所述側壁用平板狀部件中的相互平行地并列的2個所述側壁用平板狀部件彼此連結起來的方式架設于多個所述側壁用平板狀部件,
各所述端壁用平板狀部件被載置于所述梁狀連結部件。
2.根據權利要求1所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述腔室配置在被加熱器包圍的空間內。
3.根據權利要求1所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述多個部件包括多個柱狀連結部件,
所述柱狀連結部件構成為將鄰接的所述側壁用平板狀部件彼此連結起來,
所述柱狀連結部件具有一對槽部,
所述一對槽部與所述側壁用平板狀部材的一個緣部嵌合。
4.根據權利要求1所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述端壁被載置于所述側壁的一端。
5.根據權利要求1所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述多個部件的材質包括玻璃、石英和陶瓷中的至少一種。
6.一種熱處理裝置,其特征在于,
所述熱處理裝置具備:
權利要求1~權利要求5中的任一項所述的熱處理裝置用的腔室;以及
氣壓調整機構,其用于使所述腔室內的空間的氣壓比所述腔室外的空間的氣壓高。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





