[發明專利]一種電路板組件及其制作方法、電路板拼板、移動終端

有效

• 申請號: 201710846346.7
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107734873B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 王聰;谷一平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括：

提供電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板和連接于所述電路板的限位板，所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接，所述電路板設有焊接位；

將焊料涂布到所述焊接位；

將插針元器件的引腳插入到所述焊接位中，所述插針元器件的主體部與所述凸起部接觸，且所述插針元器件的引腳與所述焊接位的內壁接觸，以限制所述插針元器件在所述電路板所在平面的移動；

對插入所述插針元器件的所述電路板拼板進行過熱處理，所述焊料使所述插針元器件與所述電路板拼板之間電性連接；

去除所述限位板，以得到所述電路板組件；

其中，所述焊接位為多個且相鄰設置，對應的安裝相應數量的所述插針元器件，所述凸起部位于所述插針元器件之間，所述凸起部的相向兩側與相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸；

其中，所述連接部與所述插針元器件的主體部接觸；

其中，所述連接部位于所述插針元器件之間，所述連接部的相向兩側都與相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述電路板為多個，所述多個電路板通過所述限位板連接。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料為錫膏，所述過熱處理為回流焊。

4.一種電路板拼板，其特征在于，包括：

電路板和連接于所述電路板的限位板，所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接，所述電路板設有焊接位，所述焊接位用于安裝插針元器件，所述插針元器件的主體部與所述凸起部接觸，且所述插針元器件的引腳與所述焊接位的內壁接觸，以限制所述插針元器件在所述電路板所在平面的移動；

其中，所述焊接位為多個且相鄰設置，所述凸起部位于所述焊接位之間，所述凸起部的相向兩側用于與所述焊接位配合連接的相鄰位置的所述插針元器件接觸；

其中，所述連接部用于與所述焊接位配合連接的所述插針元器件接觸；

其中，所述連接部位于所述焊接位之間，所述連接部的相向兩側都用于與所述焊接位配合連接的相鄰位置的所述插針元器件接觸。

5.根據權利要求4所述的電路板拼板，其特征在于，

所述電路板為多個，所述多個電路板通過所述限位板連接。

6.一種電路板組件，其特征在于，包括：

電路板，設有焊接位；

插針元器件，插入所述焊接位中與所述電路板連接；

其中，所述電路板組件由權利要求1至3任一項所述的制作方法制成。

7.一種移動終端，其特征在于，包括：

權利要求6所述的電路板組件。