[發明專利]電子零件

有效

• 申請號: 201710846029.5
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN107452466B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 林正浩;小川秀樹;川村敬三;谷崎利幸
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/255;H01F1/33;H01F27/02;H01R13/03
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供一種謀求同時實現磁導率的進一步提高與端子電極鍍敷性的提高，且具有可應對小型化、高頻化的芯的電子零件。本發明的電子零件具備軸部(11)、形成在軸部(11)的端部且與軸部(11)一并構成芯的軸環部(12)、卷繞在軸部(11)而成的線圈狀的導體、及形成在軸環部(12)且與導體的端部電連接而成的電極端子，并且軸部(11)與軸環部(12)包含金屬系磁性材料，軸部(11)是比軸環部(12)更緊密地填充金屬系磁性材料而成。

技術領域

本發明涉及一種具備芯與卷繞在芯的軸部而成的線圈狀的導體的稱為電感零件等的電子零件。

背景技術

電感器、扼流線圈、變壓器等線圈零件(所謂電感零件)具有磁性材料、與形成在所述磁性材料的內部或表面的線圈。作為面向電源的線圈零件，就電流特性良好的方面而言，可代表性地列舉對磁性體實施繞線而成的線圈零件。特別是在重視飽和特性的情況下，目前使用金屬系磁性材料。并且，隨著機器的高性能化，對于該零件，不僅要求電流特性，還要求應對小型化或高頻化。

例如專利文獻1中，作為使電特性及可靠性提高，并且可向電路基板上進行良好的高密度安裝或低外形安裝的小型電子零件，揭示了如下電子零件，該電子零件具備卷繞在基材的被覆導線、與包含含有填料的樹脂材料且被覆導線部的外周的包裝樹脂部。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2013-45927號公報

發明內容

[發明要解決的問題]

在此，如果欲單純地將線圈零件小型化，則包裹線圈的磁性體的厚度也會變薄。這成為使有效磁導率降低的原因。另外，如果欲應對高頻化，則想到為了抑制磁性材料的損耗而提高絕緣性，或使用小粒徑的磁性材料。但這些方案均存在降低材料磁導率的缺點。需要彌補如所述般向小型化、高頻化方向發展時所產生的有效磁導率或材料磁導率的降低。

作為另一課題，已知在為了實現小型化而將端子電極直接附于芯上的情況下，會產生鍍敷伸展的課題。其產生原因為：由于磁性材料向高填充化或小粒徑化方向發展，磁性體的表面的粗糙度(粒子間的間隔的大小)變小。因此，為了應對小型化與高頻化，而變得需要具有高填充率并且不會鍍敷伸展的芯。

本發明的課題在于考慮這些情況，而提供具有可應對小型化、高頻化的芯的電子零件。

[解決問題的技術手段]

本發明者等人經過努力研究，結果完成了如下的本發明。

(1)一種電子零件，其具備軸部、形成在軸部的端部且與軸部一并構成芯的軸環部、卷繞在軸部而成的線圈狀的導體、及形成在軸環部且與導體的端部電連接而成的電極端子，并且軸部與軸環部包含金屬系磁性材料，軸部是比軸環部更緊密地填充金屬系磁性材料而成。

(2)根據(1)所述的電子零件，其中關于軸環部中的金屬系磁性材料的填充率a及軸部中的金屬系磁性材料的填充率b，a/b為0.9～0.97。

(3)根據(1)或(2)所述的電子零件，其中芯為筒型芯或T型芯。

(4)根據(1)至(3)中任一項所述的電子零件，其中金屬系磁性材料是由合金系磁性粒子大量集聚而成，鄰接的所述合金系磁性粒子彼此主要經由各自粒子表面附近所形成的氧化覆膜彼此的結合而集聚。

(5)根據(1)至(4)中任一項所述的電子零件，其還在線圈狀的導體的外側具備包裝部件，包裝部件具有有機樹脂與金屬系磁性材料，包裝部件所含有的金屬系磁性材料與構成軸部及軸環部的金屬系磁性材料可為相同種類，也可為不同種類。

(6)根據(1)至(5)中任一項所述的電子零件，其中電極端子含有Ag、Ni及Sn。

[發明的效果]