[發明專利]一種電路板組件及其制作方法、插針元器件、移動終端

有效

• 申請號: 201710845913.7
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107592751B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 王聰;谷一平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括：

提供電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板，所述電路板設有焊接孔；

將焊料涂布到所述焊接孔；

將插針元器件的引腳插入到所述焊接孔中，所述引腳包括一體結構的支撐部和彈性接觸部，所述支撐部的一端與所述插針元器件的主體部連接，所述支撐部的另一端與所述彈性接觸部的一端連接，所述彈性接觸部的另一端折彎設置；

對插入所述插針元器件的所述電路板拼板進行過熱處理，所述焊料使所述插針元器件與所述電路板之間電性連接，以得到所述電路板組件，其中，所述彈性接觸部與所述支撐部連接的相異一端不超出所述電路板背離所述主體部一側的表面，所述支撐部和所述彈性接觸部相配合將所述支撐部卡設在所述電路板的焊接孔內。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述彈性接觸部與所述支撐部連接的相異一端向靠近所述插針元器件的主體部方向折彎；或者

所述彈性接觸部與所述支撐部連接的相異一端向遠離所述插針元器件的主體部方向折彎。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，

所述引腳的支撐部和彈性接觸部之間的最大距離大于所述焊接孔內壁的最大直徑，以使所述引腳的支撐部和彈性接觸部與所述焊接孔的內壁接觸。

4.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述引腳對稱設置在所述插針元器件的主體部兩側。

5.根據權利要求1至4任一所述的制作方法，其特征在于，

所述電路板拼板進一步包括限位板，所述限位板連接于所述電路板，所述限位板包括連接部和凸起部，所述連接部分別與所述電路板和所述凸起部連接，在所述將插針元器件的引腳插入到所述焊接孔中步驟中，所述插針元器件的主體部與所述凸起部接觸，以進一步限制所述插針元器件在所述電路板所在平面的移動；

在所述對插入所述插針元器件的所述電路板拼板進行過熱處理后，去除所述限位板，以得到所述電路板組件。

6.根據權利要求5所述的制作方法，其特征在于，

所述插針元器件數量為多個且相鄰放置，所述連接部與所述插針元器件的主體部接觸。

7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，

所述連接部位于所述多個插針元器件之間，所述連接部的相向兩側都與相鄰位置的所述插針元器件的主體部接觸。

8.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料為錫膏，所述過熱處理為回流焊。

9.一種插針元器件，其特征在于，

所述插針元器件包括主體部和引腳，所述引腳固定在所述主體部上；

所述引腳用于插入電路板的焊接孔，以使所述插針元器件與所述電路板電性連接；

所述引腳包括一體結構的支撐部和彈性接觸部，所述支撐部的一端與所述主體部連接，所述支撐部的另一端與所述彈性接觸部的一端連接，所述彈性接觸部的另一端折彎設置，在所述插針元器件與所述電路板電性連接的狀態中，所述彈性接觸部與所述支撐部連接的相異一端不超出所述電路板背離所述主體部一側的表面，所述支撐部和所述彈性接觸部相配合將所述支撐部卡設在所述電路板的焊接孔內。

10.根據權利要求9所述的插針元器件，其特征在于，

所述彈性接觸部與所述支撐部連接的相異一端向靠近所述插針元器件的主體部方向折彎；或者

所述彈性接觸部與所述支撐部連接的相異一端向遠離所述插針元器件的主體部方向折彎。

11.根據權利要求10所述的插針元器件，其特征在于，

所述引腳的支撐部和彈性接觸部之間的最大距離大于所述焊接孔內壁的最大直徑，以使所述引腳的支撐部和彈性接觸部與所述焊接孔的內壁接觸。