[發明專利]一種攝像模組的底板及攝像模組

在審

• 申請號: 201710842955.5
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107592749A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 姚波;劉自紅
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本申請涉及攝像模組技術領域，特別涉及一種攝像模組的底板及攝像模組。

背景技術

隨著智能移動終端越來越廣泛的應用在我們的日常生活中，對智能移動終端上的攝像功能要求也越來越高，故應用于智能移動終端上的攝像模組在不斷滿足高性能的同時還要盡可能的縮小尺寸，且在尺寸變小的同時還需要保持原有的強度。

現有技術中，通常選用厚度較大的印刷電路板作為攝像模組的底板，包括PCB、R-PCB以及FPC+補強鋼片的組合來保證攝像模組，上述組合存在的一個問題是無法減小底板的厚度，而僅使用的FPC的超薄底板有無法保證正常的強度。

所以，如何設計一種能使攝像模組的整體結構強度更高的攝像模組底板是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種攝像模組的底板及攝像模組，該底板強度高，同時也提高應用了該底板的攝像模組的整體強度。

為解決上述技術問題，本申請提供一種攝像模組的底板，該底板包括導電層和絕緣層，所述導電層中設置有連接攝像模組中各元器件的電路，所述絕緣層固定在所述導電層表面，所述絕緣層表面覆蓋有填充膠。

優選的，所述絕緣層表面設置有連接攝像模組中各元器件的電極，所述電極通過金線連接所述導電層，所述絕緣層與所述金線均覆蓋有所述填充膠。

優選的，所述填充膠為在所述底板表面的上下兩端的點膠區域進行點膠，以使所述填充膠在固化之前向中部流動直至覆蓋所述底板的填充膠。

優選的，所述導電層包括：聚酰亞胺薄膜印刷電路板或聚酯薄膜印刷電路板。

優選的，所述絕緣層為PI膜。

優選的，所述絕緣層表面設置有預設深度的凹槽，所述填充膠固化后的表面高度與所述絕緣層的表面相平齊。

優選的，所述填充膠包括：熱固膠。

本申請還提供了一種攝像模組，該攝像模組包括如上述內容所述的攝像模組的底板。

本申請所提供的一種攝像模組的底板，該底板包括導電層和絕緣層，所述導電層中設置有連接攝像模組中各元器件的電路，所述絕緣層固定在所述導電層表面，所述絕緣層表面覆蓋有填充膠。

顯然，本申請所提供的技術方案，本申請通過在包含導電層和絕緣層的攝像模組底板上，覆蓋涂抹上填充膠，即通過填充膠將包含導電層和絕緣層的底板以及應設置于該底板上的感光芯片和其它元器件緊密相連，固定它們的相對位置，來增加底板和整個攝像模組的整體強度。該底板強度高，同時也提高應用了該底板的攝像模組的整體強度。本申請同時還提供了一種攝像模組，具有上述有益效果，在此不再贅述。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例所提供的一種攝像模組的底板的俯視結構示意圖；

圖2為本發明實施例所提用的第二種攝像模組底板的側視結構圖。

具體實施方式

本申請的核心是提供一種攝像模組的底板及攝像模組，該底板強度高，同時也提高應用了該底板的攝像模組的整體強度。

現有攝像模組中，通常采用將剛性印刷電路板或柔性印刷電路板加補強鋼片的組合作為底板的導電層來使用，導電層為增加使用效率、降低厚度可以采用多層結構，不同層次之間相互嵌套，使得只占用一層的厚度達到多層使用效果，而為了保證導電層上的點擊、針腳插槽等不應存在電氣連接的連接處保持相互絕緣，還需要在導電層上覆蓋絕緣層。

現有技術中的絕緣層通常是采用噴涂工藝，將絕緣油墨噴涂在導電層上，以此來形成絕緣層，在絕緣層形成后，攝像模組的底板完成。緊接著，在底板的絕緣層上設置相應的感光芯片、IR片以及鏡頭等其它重要元器件，而連接感光芯片以及其它需要實現電氣連接的元器件與底板導電層的就是連接線。

具體的，連接線的選擇方面，存在多種選擇方案，例如，金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線，之所以是這幾種材料，是因為在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。而通常情況下，由于金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點，一般選用純正的金線。