[發(fā)明專利]光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710842912.7
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107660115B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭龍
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H04B10/40
• 代理公司: 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 邢雪紅;喬彬

本公開涉及了一種光模塊，一種光模塊包括：第一殼體、第二殼體、導(dǎo)電膠條、光接口部分、電接口部分和光模塊核心部分，其中，第一殼體包括第一底面及位于第一底面兩側(cè)的第一側(cè)壁；第二殼體包括第二底面及位于第二底面兩側(cè)的第二側(cè)壁，第一側(cè)壁嵌入第二側(cè)壁內(nèi)而與第二底面接觸，以形成一中空腔體；導(dǎo)電膠條位于中空腔體內(nèi)，且置于第一側(cè)壁與第二底面的接觸處；光接口部分位于中空腔體的一端；電接口部分位于中空腔體遠(yuǎn)離光接口部分的另一端；及光模塊核心部分位于中空腔體內(nèi)，并與光接口部分光信號連接，與電接口部分電信號連接。采用本公開能夠加強(qiáng)光模塊殼體的密封性，增強(qiáng)了電磁干擾屏蔽效果，以此有效地降低電磁干擾。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

隨著光纖通信技術(shù)的飛速發(fā)展，光纖通信中的重要組成部分——光模塊的應(yīng)用場景越來越復(fù)雜，用戶對光模塊的性能和指標(biāo)的要求也越來越高。

光模塊實(shí)際應(yīng)用于通信系統(tǒng)時(shí)，當(dāng)光模塊與主機(jī)(例如交換機(jī)或者基站)之間所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流量非常大，為了保證數(shù)據(jù)傳輸效率，光模塊通常需要具備較高的光模塊速率。

然而，在保證光模塊高速率的同時(shí)，需要保證光模塊有較大的發(fā)射功率和接收功率，這就產(chǎn)生了另一個(gè)問題：電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)，而容易造成光模塊性能下降，進(jìn)而導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸出錯(cuò)。

傳統(tǒng)的光模塊中，由第一殼體和第二殼體的對接來實(shí)現(xiàn)光模塊的密封性，以達(dá)到電磁屏蔽的目的。但是，對接的第一殼體和第二殼體之間不可避免地存在縫隙，而導(dǎo)致電磁泄漏。

由上可知，如何降低電磁干擾是目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本公開的一個(gè)目的在于提供一種光模塊。

其中，本公開所采用的技術(shù)方案為：

一種光模塊包括：第一殼體、第二殼體、導(dǎo)電膠條、光接口部分、電接口部分和光模塊核心部分，其中，所述第一殼體包括第一底面及位于所述第一底面兩側(cè)的第一側(cè)壁；所述第二殼體包括第二底面及位于所述第二底面兩側(cè)的第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁嵌入所述第二側(cè)壁內(nèi)而與所述第二底面接觸，以形成一中空腔體；所述導(dǎo)電膠條位于所述中空腔體內(nèi)，且置于所述第一側(cè)壁與第二底面的接觸處；所述光接口部分位于所述中空腔體的一端；所述電接口部分位于所述中空腔體遠(yuǎn)離所述光接口部分的另一端；及所述光模塊核心部分位于所述中空腔體內(nèi)，并與所述光接口部分光信號連接，與所述電接口部分電信號連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開具有以下有益效果：

本公開所涉及的光模塊包括第一殼體、第二殼體及導(dǎo)電膠條，其中，第一殼體包括第一底面及位于第一底面兩側(cè)的第一側(cè)壁；第二殼體包括第二底面及位于第二底面兩側(cè)的第二側(cè)壁，第一側(cè)壁嵌入第二側(cè)壁內(nèi)而與第二底面接觸，以形成一中空腔體；導(dǎo)電膠條位于中空腔體內(nèi)，且置于第一側(cè)壁與第二底面的接觸處。由此，在光模塊外形方正的前提下，通過第一殼體的第一側(cè)壁嵌入第二殼體的第二側(cè)壁內(nèi)而與第二殼體的第二底面接觸，進(jìn)而在第一側(cè)壁與第二底面的接觸處之間鋪設(shè)導(dǎo)電膠條，使得第一殼體與第二殼體緊密接觸，即通過第一殼體與第二殼體的相互嵌套實(shí)現(xiàn)第一級密封，并通過導(dǎo)電膠條封堵第一側(cè)壁與第二底面之間的縫隙來實(shí)現(xiàn)第二級密封。

并且，光模塊還包括光接口部分、電接口部分及光模塊核心部分，其中，光接口部分位于中空腔體的一端；電接口部分位于中空腔體遠(yuǎn)離光接口部分的另一端；及光模塊核心部分位于中空腔體內(nèi)，并與光接口部分光信號連接，與電接口部分電信號連接。

上述技術(shù)方案加強(qiáng)了光模塊的密封性，增強(qiáng)了電磁屏蔽效果，進(jìn)而能夠有效地降低電磁干擾，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中較為嚴(yán)重的電磁干擾問題。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明