[發明專利]一種金屬高效散熱板制作方法

在審

• 申請號: 201710842681.X
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107592726A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 劉瑋;李秋梅
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司44259
• 代理人: 羅丹

技術領域

本發明屬于金屬基印制線路板制作技術領域，具體闡述用新式散熱材料制作大功率的金屬高效散熱板制作方法。

背景技術

金屬基印制線路板是一種特殊的印制線路板，主要有銅基板、鋁基板、銅鋁復合板、不銹鋼基板等類型。其中銅基板因為導熱率高，散熱效果好，故多應用于大功率散熱產品上。

通常高散熱金屬基板，采用銅基凸臺直接散熱方式，元件與銅基直接接觸散熱，Z軸散熱率達到400W/mk；該類產品成本高，對于散熱要求在100～300W/mk的產品，成本壓力過大。常規類凸臺板制作方式為:基板+PP+銅箔壓合，然后制作線路、阻焊、鐳射去除PP膠渣，表面處理、鑼板成型、測試、檢驗、入庫。這種類凸臺板制作方式，流程長，成本高。

PI塑膠原料，中文俗稱聚酰亞胺，是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI)，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。AD板，又稱為PVC板,主要材料是聚氯乙烯塑料。

發明內容

本發明的目的在于提供一種提高散熱效率，降低制造成本的金屬高效散熱板制作方法。

為了克服上述現有技術中的缺陷本發明采用如下技術方案：

一種金屬高效散熱板制作方法，其特征在于，具體為：

1)FRCC開料，貼保護膜；

2)FRCC模沖開窗；

3)基板開料、棕化，增加銅面與FRCC的結合力；

4)基板與FRCC假貼，FRCC與基板貼覆，采用傳壓方式壓合；

5)采用濕膜涂布法，涂布后檢查膜面的品質；曝光能量與濕膜搭配；顯影后，酸性蝕刻、去膜；

6)蝕刻后的半成品通過后依次為：阻焊、噴錫、測試、鑼板、FQC、FQA、包裝。

進一步地，所述1)中FRCC的結構：上層為Cu，中間層為PI，下層為AD。

進一步地，所述1)FRCC的結構：上層為35um的Cu，中間層為25um的PI，下層為15um的AD。

進一步地，所述2)中FRCC開窗采用模沖方式，模沖參數為1min/pnl。

進一步地，所述3)中基板為銅鋁復合板。

本發明提供的金屬高效散熱板制作方法設計簡單科學，類銅基凸臺間接散熱方式，元件通過錫層與銅鋁復合板傳導散熱，Z軸散熱率為150-385W/mk；銅鋁復合板較銅板的材料成本低約30％，既達到散熱效果，又能降低使用成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖：

圖1是本發明金屬高效散熱板制作方法實施例示意圖；

圖2是金屬高效散熱板制作方法的FRCC示意圖；

圖3是金屬高效散熱板制作方法的實驗數據圖。

具體實施方式

下面將具體實施例來詳細說明本發明，在此以本發明的示意性實施例及說明用來解釋本發明，但并不作為對本發明的限定。

如圖1至圖3所示，一種金屬高效散熱板制作方法，其特征在于，具體為：

1)FRCC開料，貼保護膜，避免FRCC被刮傷；

2)FRCC模沖開窗，FRCC開窗采用模沖方式(1min/pnl)，生產效率較鐳射開窗提高7倍，并且無需除膠渣；

3)基板開料、棕化，增加銅面與FRCC的結合力；

4)基板與FRCC假貼，FRCC與基板貼覆，避免疊板時滑動；采用傳壓方式壓合；

5)采用濕膜涂布法，涂布后檢查膜面的品質；曝光能量與濕膜搭配；顯影后，酸性蝕刻、去膜；

6)采用濕膜涂布法，涂布后檢查膜面的品質。曝光能量與濕膜搭配，無特殊要求；顯影后，酸性蝕刻、去膜。蝕刻后的半成品通過后面各制程(阻焊、噴錫、測試、鑼板、FQC、FQA、包裝)，正常制作后成為最終的線路板。

作為上述實施例方案的改進，所述1)中FRCC的結構：上層為Cu，中間層為PI，下層為AD。

作為上述實施例方案的改進，所述1)FRCC的結構：上層為35um的Cu，中間層為25um的PI，下層為15um的AD。

作為上述實施例方案的改進，所述3)中基板為銅鋁復合板。