[發明專利]一種提高金屬基燈條板利用率的制作方法在審
| 申請號: | 201710841332.6 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107592740A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 李仁榮;李秋梅 | 申請(專利權)人: | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 廣州凱東知識產權代理有限公司44259 | 代理人: | 羅丹 |
| 地址: | 517300*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 金屬 基燈條板 利用率 制作方法 | ||
技術領域
本發明屬于金屬基印制線路板技術領域,具體闡述提高金屬基燈條板工程設計拼板利用率的制作方法。
背景技術
金屬基印制線路板是一種特殊的印制線路板,主要應用于LED照明、大功率電源、電視背光等各類產品中。
用于電視背光的金屬基線路板主要為長條狀,行業內稱為燈條板,此類線路板板厚通常為0.8-1.5mm、成品板寬度一般為5-10mm左右且板內沒有定位孔,目前最常用的成型方式為鑼板工藝,金屬基板硬度較大,鑼板時需使用1.8mm以上直徑的鑼刀才不斷刀,所以工程設計拼板間距一般為2mm,而工作板寬度通常在400-500mm,因燈條板成品板寬度小、設計的拼板數量較多、累積的拼板間距就大,導致工程設計有效的利用率較低(只有70%左右)。
V-CUT深度按(工作板厚度/2+0.2)±0.1mm控制等同于V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范圍內。
發明內容
本發明的目的在于提供一種燈條板工程設計間距降低,提高有效利用率的提高金屬基燈條板利用率的制作方法。
為了克服上述現有技術中因燈條板成品板寬度小、設計的拼板數量較多、累積的拼板間距就大,導致工程設計有效的利用率較低的缺陷本發明采用如下技術方案:
一種提高金屬基燈條板利用率的制作方法,
成型方式采用V-CUT工藝制作,具體為:
1)兩塊工作板疊放在一起,先V-CUT線路面長方向;
2)V-CUT完線路面后取下板,在每塊板線路面貼保護膜;
3)貼好保護膜后兩塊板再交換位置背對背疊放在一起V-CUT金屬基面長方向,并確保V-CUT穿透工作板;
4)V-CUT完工作板長方向后再單板V-CUT短方向;
5)每塊工作板長方向和短方向都V-CUT后,掰掉短邊兩端的廢料,再撕掉線路面所貼的保護膜,取出長方向已V-CUT穿透的單條燈條板,即可完成工作板成型,再出到后面工序正常制作得到燈條板成品。
進一步地,所述1)中兩塊工作板疊放方式為金屬基面對金屬基面或線路面對線路面。
進一步地,所述1)中兩塊工作金屬基面對金屬基面或線路面對線路面疊放在一起后,上下刀同時V-CUT。
進一步地,所述1)中V-CUT線路面長方向的V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范圍內。
進一步地,所述3)中V-CUT金屬基面長方向的V-CUT深度控制在±0.1mm的工作板一半厚度加上0.2mm的范圍內。
進一步地,所述4)中兩塊工作板疊放在一起長方向V-CUT穿透完成后,將兩塊取下分開再單塊V-CUT短方向,V-CUT方式為正常上下刀同時V-CUT線路面和金屬基面,V-CUT余厚控制0.35±0.1mm。
進一步地,所述5)工作板成型后,根據實際板厚將兩個成品外形間距按0.3-0.5mm進行拼板。
進一步地,所述拼板分為板厚0.8-1.0mm兩個成品外形間距為0.3mm、板厚1.1-1.3mm兩個成品外形間距為0.4mm、板厚1.4-1.5mm兩個成品外形間距為0.5mm。
本發明提供的提高金屬基燈條板利用率的制作方法設計簡單科學,與以往燈條金屬基板采用鑼板成型工藝技術相比,本發明之V-CUT成型工藝具有以下特點和優勢:
1、燈條板工程設計成品外形間距由2mm減小到0.3-0.5mm后,提高了工程設計利用率(由70%提高到90%左右),從而降低了生產制作物料成本;
2、燈條板采用一次同時V-CUT兩塊工作板方式制作,可適當提高了生產效率,同時解決了無內定位孔燈條板鑼板困難、外形尺寸偏差大等問題,提升了燈條板成型品質。
具體實施方式
下面將具體實施例來詳細說明本發明,在此以本發明的示意性實施例及說明用來解釋本發明,但并不作為對本發明的限定。
一種提高金屬基燈條板利用率的制作方法,
一、生產制作控制方式:
1、本發明使用V-CUT工藝成型方式所設計資料的工作板按照鑼板工藝成型方式正常生產制作到成型制程。
2、成型方式采用V-CUT工藝制作,具體生產控制方法為:
1)兩塊工作板疊放在一起上下刀同時V-CUT,先V-CUT工作板長方向,疊放板方式為背對背(金屬基面對金屬基面或線路面對線路面);
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