[發明專利]MEMS器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置有效
| 申請號: | 201710840461.3 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107856415B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 吉池政史 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/04 | 分類號: | B41J2/04 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 蘇萌萌;范文萍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mems 器件 液體 噴射 以及 裝置 | ||
本發明提供能夠將保護膜薄膜化以及降低制造成本的MEMS器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置。所述MEMS器件具備相對于第一基板隔開間隔而配置的第二基板和被夾持在第一基板與第二基板之間的被夾持部件,并且所述MEMS器件具有由第一基板、第二基板以及被夾持部件劃分出的空間,第一基板具有配線,所述配線從作為與第二基板側相反的一側的面的第一面側向作為第二基板側的面的第二面側延伸設置,并且由導體構成,配線的第一面側的端部由被設置在第一面側的第一保護膜所覆蓋,配線的第二面側的端部面對空間。
技術領域
本發明涉及一種在被接合在一起的兩個基板之間形成有空間的MEMS器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置。
背景技術
具備兩個基板并且在這兩個基板之間具有空間的MEMS(Micro ElectroMechanical Systems(微機電系統))器件被應用于各種裝置(例如,液體噴射裝置或傳感器等)。例如,在作為MEMS器件的一種的液體噴射頭中,在上述的空間中具備壓電元件等致動器。此外,作為搭載有這種液體噴射頭的液體噴射裝置,例如有噴墨式打印機或噴墨式繪圖儀等圖像記錄裝置。最近,液體噴射頭發揮能夠將極少量的液體準確地噴落在預定位置處的特長,從而也被應用在各種制造裝置中。例如,被應用于制造液晶顯示器等的濾色器的顯示器制造裝置、形成有機EL(Electro Luminescence:電致發光)顯示器或FED(面發光顯示器)等的電極的電極形成裝置、制造生物芯片(生物化學元件)的芯片制造裝置等中。而且,通過圖像記錄裝置用的記錄頭而噴射液狀的油墨,通過顯示器制造裝置用的顏色材料噴射頭而噴射R(Red:紅色)、G(Green:綠色)、B(Blue:藍色)的各種顏色材料的溶液。此外,通過電極形成裝置用的電極材料噴射頭而噴射液狀的電極材料,通過芯片制造裝置用的生物體有機物噴射頭而噴射生物體有機物的溶液。
作為上述的MEMS器件,存在如下器件,即,兩個基板中的任意一方的基板具備在板厚方向上貫穿該基板的配線(以下,稱為貫穿配線)。另外,并不限定于MEMS器件的貫穿配線,形成于基板等上的配線也被覆蓋保護膜,以達到抑制腐蝕的目的(例如,參照專利文獻1)。尤其在具有貫穿配線的基板中,如專利文獻1所公開的那樣,由于貫穿配線的兩端部(基板的上表面側的端部以及基板的下表面側的端部)露出,因此為了覆蓋這兩端部而在基板的兩個面上形成有保護膜。
在此,從提高生產效率的觀點以及抑制制造成本的觀點出發,期望將保護膜的厚度減薄(換言之,薄膜化)。尤其在保護膜采用了具有導電性以及耐腐蝕性的金屬,以使保護膜作為配線的一部分而發揮功能的情況下,制造成本容易增加。即,具有導電性以及耐腐蝕性的金屬多包含例如鈦(Ti)或鎢(W)等稀有金屬,從而制造成本容易增加。因此,更加期望保護膜的薄膜化。
專利文獻1:日本特開平8-181242號公報
發明內容
本發明是鑒于這種情況而完成的發明,其目的在于,提供一種能夠實現保護膜的薄膜化,并且能夠降低制造成本的MEMS器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置。
本發明的MEMS器件是為了達成上述目的而提出的,其特征在于,具備:第一基板;第二基板,其相對于所述第一基板隔開間隔而配置;被夾持部件,其被夾持在所述第一基板與所述第二基板之間,所述MEMS器件具有由所述第一基板、所述第二基板以及所述被夾持部件劃分出的空間,所述第一基板具備配線,所述配線從作為與所述第二基板側相反的一側的面的第一面側向作為所述第二基板側的面的第二面側延伸設置,并且由導體構成,所述配線的所述第一面側的端部由設置于所述第一面側的第一保護膜所覆蓋,所述配線的所述第二面側的端部面對所述空間。
根據該結構,由于配線的第二面側的端部面對空間,因此該配線的第二面側的端部不易受到第一基板以及第二基板的外側的環境的影響。由此,配線的第二面側的端部不易被腐蝕,從而能夠將覆蓋配線的第二面側的端部的保護膜減薄。或者,能夠將覆蓋配線的第二面側的端部的保護膜省略。其結果為,能夠對MEMS器件的制造成本進行抑制。此外,能夠縮短形成保護膜的時間,從而能夠提高MEMS器件的生產效率。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精工愛普生株式會社,未經精工愛普生株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710840461.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





