[發(fā)明專利]一種基于實(shí)時(shí)光譜的外延片多參數(shù)原位監(jiān)測方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710839795.9 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107611049B | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 嚴(yán)冬;陳國杰;張莉 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 太原晉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 趙江艷 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 實(shí)時(shí) 光譜 外延 參數(shù) 原位 監(jiān)測 方法 裝置 | ||
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,提出了基于實(shí)時(shí)光譜的外延片多參數(shù)原位監(jiān)測方法和裝置,包括以下步驟:S1、獲取外延片生長反應(yīng)腔內(nèi)的背景噪聲;S2、獲取生成各外延片對應(yīng)的熱輻射光譜和至少五組反射光譜;S3、對所述熱輻射光譜和反射光譜光譜信號進(jìn)行平滑、基線校正的預(yù)處理過程;S4、根據(jù)預(yù)處理校正后的光譜對外延片信息進(jìn)行解析;S5、判斷該外延片的薄膜參數(shù)是否滿足工藝要求,若滿足要求,則進(jìn)行后續(xù)工藝流程,并重復(fù)步驟S3~S5,不滿足則停止當(dāng)前工藝,進(jìn)行相應(yīng)修改后重復(fù)步驟S3~S5。本發(fā)明可以同時(shí)得到外延片生長過程中的多種薄膜參數(shù),為外延片生長工藝的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)參考,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體材料制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種基于實(shí)時(shí)光譜的多參數(shù)原位監(jiān)測方法和裝置。
背景技術(shù)
薄膜外延是制造半導(dǎo)體器件薄膜的關(guān)鍵工藝,它是一種復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程。影響外延生長的參數(shù)很多,這些參數(shù)決定了器件的光電特性和良品率,生長參數(shù)的微小偏差會導(dǎo)致器件良品率和性能指數(shù)級衰減。薄膜外延生長的原位監(jiān)測是薄膜外延生長系統(tǒng)的“眼睛”,用于實(shí)時(shí)在線檢測外延薄膜生長過程中的參數(shù)。目前,有相關(guān)方法實(shí)現(xiàn)了外延片溫度、厚度、生長率、應(yīng)力等參數(shù)的在線檢測,但隨著外延生長過程中要求控制的組分、膜層厚度以及長膜質(zhì)量越來越高,需要監(jiān)測系統(tǒng)可以同時(shí)檢測薄膜生長的物性變化、生長速率、薄膜質(zhì)量等多種參數(shù),以便及時(shí)調(diào)整外延參數(shù),實(shí)現(xiàn)薄膜外延生長過程的最優(yōu)化。
專利(專利號:CN 103592284 A)提出“一種薄膜外延生長在線實(shí)時(shí)表征裝置”,利用拉曼光譜信號對MOCVD設(shè)備中薄膜外延生長過程中的納米材料微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)、直接表征。但由于拉曼光譜是對應(yīng)光照射到物質(zhì)上發(fā)生拉曼散射形成光譜,拉曼散射截面小,拉曼信號的激發(fā)和收集困難。
專利(專利號:CN 103177938 A)提出“硅復(fù)合物外延生長厚度的檢測方法及硅復(fù)合物的制作方法”,將外延生長反應(yīng)腔降至常溫,在該反應(yīng)腔內(nèi)進(jìn)行檢測,或在保護(hù)氣體保護(hù)下將生長硅復(fù)合物外延層的外延片從外延生長反應(yīng)腔移入另外的常溫腔室中進(jìn)行檢測,檢測包括:使用傅氏轉(zhuǎn)換紅外線光譜儀檢測所述硅復(fù)合物中的成分及各元素的含量,使用橢偏光法檢測所述硅復(fù)合物的厚度。由于需要將外延生長反應(yīng)腔降至常溫,大大影響加工制作效率,不能實(shí)時(shí)測試外延層中硅復(fù)合物的成分及各元素含量。
紅外光譜儀結(jié)合橢偏光法測量硅復(fù)合物成分及所述硅復(fù)合物的厚度,需要采用斜入射方法實(shí)現(xiàn),在生長反應(yīng)腔上開兩個孔,增加結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜度。而且橢偏儀價(jià)格高,此方案性價(jià)比低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,所要解決的技術(shù)問題為:提供一種結(jié)構(gòu)簡單,測量方便基于實(shí)時(shí)光譜的外延片多參數(shù)原位監(jiān)測裝置和方法。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種基于實(shí)時(shí)光譜的外延片多參數(shù)原位監(jiān)測方法,包括以下步驟:
S1、通過原位監(jiān)測裝置獲取外延片生長反應(yīng)腔內(nèi)的背景噪聲;
S2、通過原位監(jiān)測裝置同時(shí)獲取生成各外延片對應(yīng)的熱輻射光譜和至少五組反射光譜;
S3、對所述熱輻射光譜和反射光譜信號進(jìn)行平滑、基線校正的預(yù)處理過程;
S4、根據(jù)預(yù)處理校正后的光譜對外延片信息進(jìn)行解析,具體為:根據(jù)所述各個外延片對應(yīng)的輻射光譜中的紅外光譜,計(jì)算得到所述各個外延片的溫度信息,根據(jù)各個外延片對應(yīng)的至少五組反射光譜,計(jì)算得到外延片的反射率、厚度、生長率、光學(xué)常數(shù)、粗糙度、組分及比例;
S5、判斷該外延片的薄膜參數(shù)是否滿足工藝要求,若滿足要求,則進(jìn)行后續(xù)工藝流程,并重復(fù)步驟S3~S5,不滿足要求,則停止當(dāng)前工藝,進(jìn)行相應(yīng)修改后重復(fù)步驟S3~S5;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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