[發(fā)明專利]線卡和通信機(jī)箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710837784.7
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107666820B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李浴貴
• 申請（專利權(quán)）人: 通鼎互聯(lián)信息股份有限公司;北京百卓網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;H05K1/14
• 代理公司: 北京集智東方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578
• 代理人: 陳亞斌;關(guān)兆輝

1.一種線卡，其特征在于，包括：

主電路板；

信息處理芯片電路板，能夠拆卸安裝于所述主電路板上，所述信息處理芯片電路板的上表面貼合設(shè)置有數(shù)據(jù)處理芯片，所述數(shù)據(jù)處理芯片的頂面上固定安裝有散熱器；

電路板托盤，能夠拆卸設(shè)置與所述主電路板的底部，所述電路板托盤的上表面與所述主電路板的下表面之間具有指定間隙，以與所述主電路板組裝形成所述線卡；

其中，所述散熱器的底面的面積為所述數(shù)據(jù)處理芯片頂面的面積的4至6倍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線卡，其特征在于，

所述信息處理芯片電路板的底面上設(shè)置有第一安裝孔；

所述主電路板上可拆卸設(shè)置有與所述第一安裝孔配合的緊固件；

所述主電路板上設(shè)置有第一信號連接器；

所述信息處理芯片電路板的下表面設(shè)置有與所述第一信號連接器插接配合的第二信號連接器，

其中，通過第一連接件分別與所述第一安裝孔，以及所述緊固件配合，使所述信息處理芯片電路板安裝于所述主電路板上，通過所述第一信號連接器與所述第二信號連接器連接，使所述信息處理芯片電路板與所述主電路板電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線卡，其特征在于，還包括：

散熱支架，能夠拆卸安裝于所述信息處理芯片電路板與所述散熱器相背的面上，所述散熱支架的四角上開設(shè)第二安裝孔；

所述散熱器的四角開設(shè)與所述第二安裝孔配合的第三安裝孔，

其中，所述散熱器與所述數(shù)據(jù)處理芯片之間涂覆有導(dǎo)熱涂料，并通過第二連接件與所述第二安裝孔、以及所述第三安裝孔配合，將所述散熱器安裝在所述信息處理芯片電路板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線卡，其特征在于，

散熱支架，所述散熱支架為中空結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線卡，其特征在于，所述緊固件為銅螺柱8。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線卡，其特征在于，所述散熱器的高度小于或等于12.5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的線卡，其特征在于，所述指定間隙為5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的線卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理芯片為NPS芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的線卡，其特征在于，所述線卡的高度為43mm，所述線卡的長度為460.7mm，所述線卡的寬度為415mm。

10.一種通信機(jī)箱，其特征在于，包括：

機(jī)箱本體；

中卡件，能夠拆卸安裝于所述機(jī)箱本體內(nèi)，所述中卡件的一側(cè)水平插接有多個如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的線卡，以及所述中卡件的另一側(cè)垂直插接有多個背卡。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的通信機(jī)箱，還包括：

風(fēng)扇組件，分別設(shè)置于所述背卡的兩側(cè)，并相對于所述線卡設(shè)置，用于對所述線卡散熱。