[發明專利]一種熱致展開器件及制備方法

有效

• 申請號: 201710836656.0
• 申請日: 2017-09-17
• 公開（公告）號: CN109516704B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 劉學鵬;劉偉;周仕明
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司石油工程技術研究院
• 主分類號: C04B20/10
• 分類號: C04B20/10;C04B14/34;C04B16/04;C04B14/38
• 代理公司: 北京知舟專利事務所(普通合伙) 11550
• 代理人: 周媛

1.一種熱致展開器件，其特征在于：

所述熱致展開器件為形狀記憶顆粒；

所述形狀記憶顆粒包括韌性片材及及其包覆的溫敏型形狀記憶聚合物；

所述溫敏型形狀記憶聚合物的含量為形狀記憶顆粒的20-99.99wt％；

所述形狀記憶顆粒的粒徑小于或等于8mm；

所述韌性片材為聚丙烯、聚乙烯、EVA、鐵、銅、不銹鋼、鋁、合金、碳纖維片材中的至少一種；

所述形狀記憶聚合物為苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、聚氨酯、聚乙烯醇縮醛凝膠和乙烯-醋酸乙烯共聚物中的至少一種；

所述熱致展開器是由以下方法制備而得：

將溫敏型形狀記憶聚合物粉碎加熱融化，將溫敏型形狀記憶聚合物熱融液均勻涂覆韌性片材，進行卷材，制成卷狀物，冷卻至室溫切割造粒。

2.如權利要求1所述的熱致展開器件，其特征在于：

所述形狀記憶聚合物的含量為形狀記憶顆粒的30-70wt％；

所述形狀記憶顆粒的粒徑大于或等于0.5mm，且小于或等于5.0mm。

3.如權利要求2所述的熱致展開器件，其特征在于：

所述形狀記憶聚合物的含量為形狀記憶顆粒的40-60wt％；

所述形狀記憶顆粒的粒徑大于或等于0.5mm，且小于或等于3.0mm。

4.如權利要求1所述的熱致展開器件，其特征在于：

所述韌性片材為有機物片材或金屬片材；

所述溫敏型形狀記憶聚合物的形變溫度范圍為55-95℃。

5.如權利要求4所述的熱致展開器件，其特征在于：

所述溫敏型形狀記憶聚合物的形變溫度范圍為60-80℃。

6.一種如權利要求1～5之一所述的熱致展開器件的制備方法，其特征在于所述方法包括：

將溫敏型形狀記憶聚合物粉碎加熱融化，將溫敏型形狀記憶聚合物熱融液均勻涂覆韌性片材，進行卷材，制成卷狀物，冷卻至室溫切割造粒。

7.如權利要求6所述的熱致展開器件的制備方法，其特征在于：

在高于或等于溫敏型形狀記憶聚合物的形變溫度的最低值的溫度下進行造粒。

8.如權利要求7所述的溫控形狀記憶堵漏劑的制備方法，其特征在于：

在高于或等于溫敏型形狀記憶聚合物的形變溫度的最高值5℃，且低于或等于溫敏型形狀記憶聚合物的形變溫度的最高值15℃的溫度下進行造粒。