[發(fā)明專利]一種印制電路板結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710835740.0 | 申請日: | 2017-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN107371324A | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄧歡歡 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華琥技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印制 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
技術領域
本發(fā)明涉及PCB設計技術領域,更具體地說,涉及一種印制電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術
在印制電路板中,經(jīng)常需要將兩塊PCB板連接,其中光連接板和軟板在外層,但是與硬板之間的結(jié)合力要求非常高。現(xiàn)有技術中,如圖1所示,軟板2的兩端與兩塊PCB硬板1的外層粘結(jié),在右側(cè)的PCB硬板逆時針彎折到兩塊PCB硬板平行,軟板的兩端位于兩塊PCB板的內(nèi)側(cè)。在彎折過程中,非常容易出現(xiàn)操作不當,彎折過度,造成軟板與硬板剝離,造成板件受損,影響板件的性能和可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種印制電路板結(jié)構(gòu),有效防止第一軟板從PCB硬板上剝離,提高板件的可靠性。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實施例提供如下技術方案:
一種印制電路板結(jié)構(gòu),包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和兩端設置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一軟板、第二軟板,所述第一軟板、所述第二軟板從所述第一PCB硬板引出處到所述第二PCB硬板之間的部分為第一彎折部、第二彎折部,所述第一彎折部的圓弧對應的圓心角為預設角α,所述第一彎折部位于所述第二彎折部的內(nèi)側(cè);
所述第一軟板的兩端設置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的上側(cè),所述第一PCB硬板放置在左方,所述第二PCB硬板放置在右方,所述第一軟板的左端設置在所述第一PCB硬板的上部,所述第一軟板的右端設置在所述第二PCB板的上部,所述第二軟板設置在所述第一軟板的下方。
其中,所述預設角α為180°。
其中,所述第一軟板的左端與所述第一PCB硬板的左側(cè)面平齊,和/或所述第一軟板的右端與所述第二PCB硬板的右側(cè)面平齊。
其中,所述第二軟板的左端與所述第一PCB硬板的左側(cè)面平齊,和/或所述第二軟板的右端與所述第二PCB硬板的右側(cè)面平齊。
其中,所述第二軟板設置在所述第一PCB硬板、第二PCB硬板的部分設置在所述第一PCB硬板、第二PCB硬板的外側(cè)或內(nèi)部。
其中,所述第一彎折部、所述第二彎折部與所述第一PCB硬板、第二PCB硬板的連接處設置有溢膠區(qū)。
其中,所述第一軟板的長度與所述第二軟板的長度相等。
本發(fā)明實施例提供的印制電路板結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術相比,具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明實施例所提供的印制電路板結(jié)構(gòu),包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和兩端設置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一軟板、第二軟板,所述第一軟板、所述第二軟板從所述第一PCB硬板引出處到所述第二PCB硬板之間的部分為第一彎折部、第二彎折部,所述第一彎折部的圓弧對應的圓心角為預設角α,所述第一彎折部位于所述第二彎折部的內(nèi)側(cè)。
所述印制電路板結(jié)構(gòu),通過在第一PCB硬板和第二PCB硬板的另一側(cè)設置第二軟板,使得在彎折時,第二軟板對原來容易剝離的第一軟板有約束力,可以有效防止第一軟板從第一PCB硬板或第二PCB硬板上剝離,提高了板件的可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現(xiàn)有技術中的PCB板件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例提供的印制電路板結(jié)構(gòu)的一種具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
正如背景技術部分所述,現(xiàn)有的PCB連接結(jié)構(gòu)中,在軟板的彎折過程中,非常容易出現(xiàn)操作不當,彎折過度,造成軟板與硬板剝離,造成板件受損,影響板件的性能和可靠性。
基于此,本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板結(jié)構(gòu),包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和兩端設置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一軟板、第二軟板,所述第一軟板、所述第二軟板從所述第一PCB硬板引出處到所述第二PCB硬板之間的部分為第一彎折部、第二彎折部,所述第一彎折部的圓弧對應的圓心角為預設角α,所述第一彎折部位于所述第二彎折部的內(nèi)側(cè);
第一軟板的兩端設置在第一PCB硬板、第二PCB硬板的上側(cè),第一PCB硬板放置在左方,第二PCB硬板放置在右方,第一軟板的左端設置在第一PCB硬板的上部,第一軟板的右端設置在第二PCB板的上部,第二軟板設置在第一軟板的下方。
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