[發明專利]一種實現PCIEx1連接器與NVMESSD互聯的電路及方法

在審

• 申請號: 201710833662.0
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107729274A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 王玲燕;張國強
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/42;H01R12/71;H01R13/02
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術領域

本發明涉及硬盤背板的技術領域，具體涉及一種實現PCIE x1連接器與NVME SSD互聯的電路及方法。

背景技術

在服務器領域，NVME SSD的應用已經越來越廣泛了.目前NVME SSD的連接器為表貼型。如果NVME SSD通過其連接器直接和主板進行連接，這種連接方式會占用PCB板的面積，不利于空間優化。為優化空間，通常采用：一個連接NVME SSD的小板卡，采用高密口和線纜連接的方式，將NVME SSD背板和主板連接起來，從而實現NVME SSD的接入。但是利用線纜連接的這種方式不牢固，線纜容易松動，造成功能性不良。

目前服務器上，尤其是在1U的冷存儲服務器里面，板卡周邊的位置都被HDD接口占據，NVME SSD作為系統盤，只能重新找地方放置。連接一般會通過線纜的方式，但是利用線纜連接的方式連接不牢固，線纜容易松動，很容易造成功能不良，影響服務器質量。

將NVME SSD的接口連接器直接和PCB板相連，NVME SSD和PCB在同一水平線。此種方式如果連接器放置在PCB板邊緣，在冷存儲服務器里面就占用了一個存儲盤的位置，使得整個服務器的存儲能力下降；如果放在PCB板內，則占用了PCB的面積，元器件會有擺不下的風險。這種方式以犧牲空間和性能為代價，并不是可取的。

因此，現有技術無法保證PCIE信號的質量和NVME SSD性能以及服務器的空間利用率。

發明內容

基于上述問題，本發明提出了一種實現PCIE x1連接器與NVME SSD互聯的電路及方法，利用PCIE x1連接器連接NVME SSD的方式，保證PCIE信號的質量和NVME SSD性能，采用對插的方式，保證連接的可靠性，將NVME SSD的位置抬高，利用PCB上方的空間，提高空間利用率。

本發明提供如下技術方案：

一方面，本發明提供了一種實現PCIEx1連接器與NVME SSD互聯的電路，電路包括：PCIE x1連接器，主板和NVME SSD背板；所述PCIE x1連接器位于所述主板上并連接主板和NVME SSD背板；所述PCIE x1連接器為重定義連接器，所述PCIE x1連接器插槽包括36個腳位。

其中，腳位A1連接PCIE_NVME_TX_DP<0>，腳位A2連接PCIE_NVME_TX_DN<0>，腳位A3連接GND，腳位A4連接PCIE_NVME_TX_DP<1>，腳位A5連接PCIE_NVME_TX_DN<1>，腳位A6連接GND，腳位A7連接PCIE_NVME_TX_DP<2>，腳位A8連接PCIE_NVME_TX_DN<2>，腳位A9連接GND，腳位A10連接PCIE_NVME_TX_DP<3>，腳位A11連接PCIE_NVME_TX_DN<3>，腳位A12連接CLK_100M_NVME_DP，腳位A13連接CLK_100M_NVME_DN，腳位A14連接GND，腳位A15連接NVME_I2C_SDA，腳位A16連接NVME_I2C_SCL，腳位A17連接GND，腳位A18連接RST_PLTRST_N；腳位B1連接PCIE_NVME_RX_DP<0>，腳位B2連接PCIE_NVME_RX_DN<0>，腳位B3連接GND，腳位B4連接PCIE_NVME_RX_DP<1>，腳位B5連接PCIE_NVME_RX_DN<1>，腳位B6連接GND，腳位B7連接PCIE_NVME_RX_DP<2>，腳位B8連接PCIE_NVME_RX_DN<2>，腳位B9連接GND，腳位B10連接PCIE_NVME_RX_DP<3>，腳位B11連接PCIE_NVME_RX_DN<3>，腳位B12連接P3V3，腳位B13連接P3V3_STBY，腳位B14連接GND，腳位B15連接GND，腳位B16連接P12V，腳位B17連接P12V，腳位B18連接P12V。

其中，所述NVME SSD背板連接端采用標準PCIE x1金手指，比對PCIE x1連接器插槽的信號定義，對金手指進行相同的信號連接。