[發明專利]電容測試系統及方法

在審

• 申請號: 201710833595.2
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107643466A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 沈歡歡
• 申請（專利權）人: 中達電通股份有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02;G01N21/84;G05D23/19
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 李時云

1.一種電容測試系統，其特征在于，所述電容測試系統包括控制單元和驅動單元，其中：

所述控制單元包括中央處理模塊、參數規格識別模塊、視覺檢測模塊、極性檢測模塊、第一性能檢測模塊、爐溫控制模塊、第二性能檢測模塊、形變檢測模塊和漏電檢測模塊；

所述參數規格識別模塊用于對待檢測電容的規格進行識別，并根據所述規格確定檢測參數和測試儀表；

所述視覺檢測模塊用于采集所述待檢測電容的圖像，并與標準圖像進行對比，并根據對比結果調整所述待檢測電容的角度；

所述極性檢測模塊根據所述待檢測電容的角度檢測其外包裝的極性標識是否正確；

所述第一性能檢測模塊和所述第二性能檢測模塊用于檢測所述待檢測電容的開路特性和短路特性；

所述爐溫控制模塊控制高溫爐的爐內溫度，所述待檢測電容放置于所述高溫爐內；

所述形變檢測模塊用于檢測所述待檢測電容的外形是否發生改變；

所述漏電檢測模塊用于檢測所述待檢測電容的漏電特性；

所述中央處理模塊用于控制所述驅動單元，以使所述驅動單元將所述待檢測電容傳送于參數規格識別模塊、視覺檢測模塊、極性檢測模塊、第一性能檢測模塊、爐溫控制模塊、第二性能檢測模塊、形變檢測模塊和漏電檢測模塊之間。

2.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述驅動單元包括第一驅動模塊、第二驅動模塊、第三驅動模塊、第四驅動模塊、第五驅動模塊和第六驅動模塊，其中：

所述第一驅動模塊用于水平傳送所述高溫爐外的所述待檢測電容；

所述第二驅動模塊用于水平傳送所述高溫爐內的所述待檢測電容；

所述第三驅動模塊用于根據所述視覺檢測模塊的調整角度翻轉所述待檢測電容；

所述第四驅動模塊和所述第五驅動模塊用于升降移動所述高溫爐內的所述待檢測電容；

所述第六驅動模塊用于根據檢測結果將檢測好的電容進行區分。

3.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述第一驅動模塊和所述第二驅動模塊均包括變頻器。

4.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述第三驅動模塊、所述第四驅動模塊、所述第五驅動模塊和所述第六驅動模塊均包括伺服驅動器。

5.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述電容測試系統還包括傳感單元，所述傳感單元用于檢測所述待檢測電容的角度和位置，并將檢測結果發送給所述中央處理模塊，所述中央處理模塊判斷所述待檢測電容的角度和位置是否正確。

6.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述傳感單元包括角度傳感器和位置傳感器。

7.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述極性檢測模塊包括光電傳感器，所述光電傳感器檢測所述待檢測電容的外包裝上的標識。

8.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述形變檢測模塊包括接觸式傳感器，所述接觸式傳感器檢測所述待檢測電容的外形是否有不規則凸包。

9.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述第一性能檢測模塊和所述第二性能檢測模塊均包括開路檢測電路和短路檢測電路。

10.如權利要求1所述的電容測試系統，其特征在于，所述第一性能檢測模塊位于所述高溫爐外，所述第二性能檢測模塊位于所述高溫爐內。

11.一種電容測試方法，其特征在于，所述電容測試方法包括：

控制單元中的各個模塊檢測待檢測電容，包括：

參數規格識別模塊對待檢測電容的規格進行識別，并根據所述規格確定檢測參數和測試儀表；

視覺檢測模塊采集所述待檢測電容的圖像，并與標準圖像進行對比，并根據對比結果調整所述待檢測電容的角度；

極性檢測模塊根據所述待檢測電容的角度檢測其外包裝的極性標識是否正確；

第一性能檢測模塊和第二性能檢測模塊檢測所述待檢測電容的開路特性和短路特性；

爐溫控制模塊控制高溫爐的爐內溫度，將所述待檢測電容放置于所述高溫爐內；

形變檢測模塊檢測所述待檢測電容的外形是否發生改變；

漏電檢測模塊檢測所述待檢測電容的漏電特性；

中央處理模塊控制驅動單元，以使所述驅動單元將所述待檢測電容傳送于所述參數規格識別模塊、所述視覺檢測模塊、所述極性檢測模塊、所述第一性能檢測模塊、所述爐溫控制模塊、所述第二性能檢測模塊、所述形變檢測模塊和所述漏電檢測模塊之間。