[發明專利]一種用于龍泉青瓷與金屬封接的釉料及其制備方法、使用方法

有效

• 申請號: 201710833197.0
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107445483B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 施群;周靈;葉曉平;李德勝;周曉峰;陳賢生
• 申請（專利權）人: 麗水學院
• 主分類號: C03C8/00
• 分類號: C03C8/00;C04B37/02
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 張健

本發明公開了一種用于龍泉青瓷與金屬封接的釉料及其制備方法、使用方法，所述的釉料包括：按質量百分比計，SiO₂:45～55、Al₂O₃:15～20、Bi₂O₃:3.5～5.5、ZnO:3.5～5.5、B₂O₃:3.5～5.5、MgO:6.5～8.5、Fe₂O₃:1～3、R₂O₃：0.01～1，其中R₂O₃為Y₂O₃或/和La₂O₃。本發明與本發明與現有技術相比，通過工藝的改變提高了封接原料的流動性,具有適宜的膨脹系數，化學穩定性好，軟化溫度適宜，利用Y或/和La元素對青瓷親和力來提高釉料的活性，很好的填充了龍泉青瓷與金屬之間的縫隙，并具有良好的潤濕能力，且操作工藝簡單，易實現工業化生產，適用于龍泉青瓷與金屬部件封接領域。

技術領域

本發明涉及陶瓷與金屬封接制備技術領域，具體涉及一種用于龍泉青瓷與金屬封接的釉料及其制備方法、使用方法。

背景技術

陶瓷與金屬封接是陶瓷、金屬、封接介質三者之間的密封技術，已有70多年的發展歷史。最初是適應真空電子器件的需求而發展起來的。目前，陶瓷與金屬封接技術主要用于真空電子器件、半導體、集成電路、基本、電光源、航空航天、冶金、醫療、電子電工設備等行業，其應用前景非常廣泛且實用性很強。

目前龍泉青瓷與金屬進行封接采用的封接材料主要是AB膠或其他有機高分子進行封接。如龍泉青瓷茶葉罐與金屬合金的封接，就采用AB膠進行封接，不僅人工操作工序較為復雜，膠水也對人身體有害，而且采用AB膠封裝的龍泉青瓷茶葉罐達不到歐美等國家食品的要求和標準，因此出口遇到限制的困難和現實問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于龍泉青瓷與金屬封接的釉料及其制備方法、使用方法，從而實現龍泉青瓷與金屬之間的可靠封接。本發明所要解決的三個技術問題：1)提供一種封接強度好、易于操作的用于龍泉青瓷與金屬封接的釉料；

2)上述釉料的制備方法；

3)上述釉料的使用方法。

本發明解決的技術問題的技術方案為：一種用于龍泉青瓷與金屬封接的釉料，包括以下化學物質及重量配比：SiO₂:45～55、Al₂O₃:15～20、Bi₂O₃:3.5～5.5、ZnO:3.5～5.5、B₂O₃:3.5～5.5、MgO:6.5～8.5、Fe₂O₃:1～3。

為了提高釉料的活性和封接效果，還可在釉料中加入質量百分比為0.01～1.0的R₂O₃，其中R₂O₃為Y₂O₃或/和La₂O₃，使釉料更容易和青瓷、金屬發生物化反應，從而使青瓷與金屬達到牢固封接，Y₂O₃或/和La₂O₃的含量過低或過高將直接影響封接效果和質量。

所述的釉料原料為高嶺土、石英砂、碳酸鉍、硼酸、氧化鋅、氧化鎂，紫金土。

所述的釉料的制備方法為：

a)先按找計算好的原料礦物配方進行稱取高嶺土、石英砂、碳酸鉍、硼酸、氧化鋅、氧化鎂，紫金土，也可適量添加一定量的氧化釔或/和氧化鑭，混合均勻后置入球磨罐中；