[發明專利]一種LED燈絲條基板及其制作工藝

有效

• 申請號: 201710831376.0
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107763460B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 李陽;馬正紅;章冰霜;丁挺;呂旗偉
• 申請（專利權）人: 浙江陽光美加照明有限公司;浙江陽光照明電器集團股份有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 周玨

1.一種LED燈絲條基板，包括條形基板和安裝于所述的條形基板的兩個端部上的金屬電極，其特征在于所述的條形基板為陶瓷基板，所述的條形基板的正面上設置有電流限制或調節模塊，所述的電流限制或調節模塊由銀線路、厚膜電阻和銀電極組成，所述的銀線路、所述的銀電極和所述的厚膜電阻均印刷于所述的條形基板的正面上，所述的銀線路和所述的銀電極之間存在間隔，而所述的厚膜電阻位于所述的間隔中，所述的厚膜電阻的一端與所述的銀線路直接接觸電連接，所述的厚膜電阻的另一端與所述的銀電極直接接觸電連接，其中一個所述的金屬電極與所述的銀線路電連接，裝配時所述的銀電極與LED燈絲條中由所有LED芯片連接而成的LED發光體的一端電連接，裝配時另一個所述的金屬電極與LED燈絲條中由所有LED芯片連接而成的LED發光體的另一端電連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的厚膜電阻的外露表面上設置有一層絕緣保護層。

3.根據權利要求1所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的厚膜電阻為定值電阻或可變電阻，所述的定值電阻選用碳膜電阻，所述的可變電阻選用PTC厚膜熱敏電阻或NTC厚膜熱敏電阻。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的銀電極與LED燈絲條中由所有LED芯片連接而成的LED發光體的一端通過金線或線路間接電連接。

5.根據權利要求4所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的銀線路印刷于所述的條形基板的正面第一端上，其中一個所述的金屬電極安裝于所述的條形基板的第一端部上后與所述的銀線路直接接觸電連接。

6.根據權利要求4所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的銀線路印刷于所述的條形基板的正面靠近第一端的位置上，其中一個所述的金屬電極安裝于所述的條形基板的第一端部上后與所述的銀線路之間存在間隙，其中一個所述的金屬電極與所述的銀線路通過金線電連接。

7.根據權利要求5所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的銀線路包括基礎部分和所述的基礎部分朝向所述的銀電極的一側一體延伸出的細延伸部分，其中一個所述的金屬電極安裝于所述的條形基板的第一端部上后與所述的基礎部分直接接觸電連接，所述的細延伸部分的另一端與所述的厚膜電阻的一端直接接觸電連接。

8.根據權利要求7所述的一種LED燈絲條基板，其特征在于所述的金屬電極以鉸合或粘接或既鉸合又粘接的方式安裝于所述的條形基板的端部上。

9.一種權利要求8所述的LED燈絲條基板的制作工藝，其特征在于包括以下步驟：

步驟一：制作銀線路和銀電極：將已調制好的銀漿分別印刷于條形基板的正面的兩處相間隔的位置上；然后將印刷有銀漿的條形基板放入烤箱中燒結，燒結形成銀線路和銀電極，且銀線路與銀電極之間存在間隔；

步驟二：制作厚膜電阻：將已配制好的電阻漿料印刷于銀線路與銀電極之間的間隔中；然后將印刷有電阻漿料的條形基板放入烤箱中燒結，燒結形成厚膜電阻；

步驟三：制作絕緣保護層：將已配制好的絕緣保護層粉末涂料涂覆于厚膜電阻的外露表面上；然后將涂覆有絕緣保護層粉末涂料的條形基板放入烤箱中燒結，燒結形成絕緣保護層；

步驟四：安裝金屬電極：以鉸合或粘接或既鉸合又粘接的方式將金屬電極安裝于條形基板的端部上，并使與銀線路位于同一端的金屬電極與銀線路電連接。

10.根據權利要求9所述的一種LED燈絲條基板的制作工藝，其特征在于所述的步驟一和所述的步驟二中，燒結溫度為600～1000℃，燒結時間為15～30min；所述的步驟三中，燒結溫度為600～1000℃，燒結時間為15min；所述的絕緣保護層粉末涂料為玻璃粉末涂料。