[發明專利]曲面基板的高可靠互連結構有效
| 申請號： | 201710831181.6 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN107579047B | 公開（公告）日： | 2019-09-03 |
| 發明（設計）人： | 高娜燕;曹玉媛;吉勇 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/49 |
| 代理公司： | 總裝工程兵科研一所專利服務中心 32002 | 代理人： | 楊立秋 |
| 地址： | 214000*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 曲面 可靠 互連 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種曲面基板的高可靠互連結構，包括曲面基板(1)以及平面元器件(2)；其特征是：所述平面元器件(2)位于曲面基板(1)弧度的外側，所述平面元器件(2)的外圈邊緣設置若干用于平面元器件(2)信號輸入輸出的引腳(4)，平面元器件(2)的引腳(4)焊接固定在曲面基板(1)上；
所述曲面基板(1)的曲率為0°～60°；
在曲面基板(1)的外側面設置焊接區(3)，平面元器件(2)的引腳(4)焊接固定在曲面基板(1)的焊接區(3)；
所述焊接區(3)垂直于曲面基板(1)的曲率方向，且焊接區(3)從邊角向中心成弧形；
所述曲面基板(1)的材料包括低溫共燒陶瓷；
平面元器件(2)的引腳(4)與焊接區(3)間采用可重構的連接，所述可重構的焊接包括印刷錫膏的方式。
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