[發(fā)明專利]移動裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710830605.7
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN109509971A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 謝鎮(zhèn)宇;張琨盛;林敬基
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發(fā)明涉及一種移動裝置，包括基板、第一輻射部、第二輻射部以及導電通孔。第一輻射部設置在基板的第一表面，并具有饋入點。第二輻射部設置在基板的第二表面，并具有第一接地點與第二接地點。第一輻射部電性連接第二輻射部。第一輻射部與第二輻射部形成天線元件。天線元件通過從饋入點延伸至第一接地點的第一路徑操作在第一頻段，并通過從饋入點延伸至第二接地點的第二路徑操作在第二頻段。第二路徑用以調整天線元件在第一頻段的阻抗匹配。本發(fā)明可提升天線元件的輻射效率，并有助于提升移動裝置的無線通信質量。

技術領域

本發(fā)明涉及一種移動裝置，尤其涉及一種包括天線元件的移動裝置。

背景技術

由于金屬殼體具有強度高、散熱佳、以及增加外觀設計等優(yōu)點，因此越來越多的移動裝置(例如，平板電腦、筆記本電腦、手機)采用金屬材質的外殼。然而，移動裝置的殼體所形成的金屬環(huán)境往往會影響天線元件的效能。舉例來說，移動裝置的金屬殼體與天線元件之間的耦合效應可形成等效電容，且所形成的等效電容往往會導致天線元件的輻射效率的降低，從而降低移動裝置的無線通信質量。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種移動裝置，其天線元件可通過第一路徑與第二路徑操作在第一頻段與第二頻段，并可通過第二路徑調整在第一頻段下的阻抗匹配。藉此，將可提升天線元件的輻射效率，并有助于提升移動裝置的無線通信質量。

本發(fā)明的移動裝置，包括基板、第一輻射部、第二輻射部以及導電通孔?；灏ㄏ鄬Φ牡谝槐砻媾c第二表面。第一輻射部設置在第一表面，并具有饋入點。第二輻射部設置在第二表面，并具有第一接地點與第二接地點。導電通孔貫穿第一輻射部、基板與第二輻射部，并電性連接第一輻射部與第二輻射部。第一輻射部與第二輻射部形成天線元件。此外，天線元件通過從饋入點延伸至第一接地點的第一路徑操作在第一頻段，并通過從饋入點延伸至第二接地點的第二路徑操作在第二頻段。再者，第二路徑用以調整天線元件在第一頻段的阻抗匹配。

基于上述，本發(fā)明的移動裝置可利用第一輻射部與第二輻射部形成天線元件。此外，天線元件可通過第一路徑與第二路徑操作在第一頻段與第二頻段，并可通過第二路徑調整在第一頻段下的阻抗匹配。藉此，將可提升天線元件的輻射效率，并有助于提升移動裝置的無線通信質量。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A是依照本發(fā)明一實施例的移動裝置的示意圖；

圖1B是用以說明圖1A的第一輻射部于基板的配置示意圖；

圖1C是用以說明圖1A的移動裝置的投影示意圖；

圖2是依照本發(fā)明另一實施例的移動裝置的投影示意圖；

圖3是依照本發(fā)明又一實施例的移動裝置的投影示意圖；

圖4是依照本發(fā)明一實施例的天線元件的反射系數(shù)(S11)圖；

圖5是依照本發(fā)明一實施例的天線元件的史密斯圖；

圖6是用以說明圖1A的移動裝置的外觀示意圖；

圖7是用以說明圖1A的移動裝置的剖面示意圖。

附圖標記說明：

100、200、300：移動裝置

110：基板

112：第二表面

120、220：第一輻射部

130：第二輻射部

140：導電通孔

150：接地元件

160：承載元件