[發(fā)明專利]一種PCB背鉆蓋板及其制備方法

有效

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• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN107718840B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 楊勇成;李雪順;王京旭
• 申請（專利權）人: 煙臺柳鑫新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發(fā)明公開一種PCB背鉆蓋板及其制備方法，所述蓋板是由酚醛樹脂、鋁箔膠粘劑、紙、合金鋁箔復合而成的單面覆鋁箔酚醛蓋板，本發(fā)明采用酚醛樹脂、鋁箔膠粘劑和紙形成的絕緣介質層取代高成本的環(huán)氧樹脂玻纖復合絕緣介質層，制得的蓋板具有易入鉆、定位效果好、降低鉆針磨損的功效；采用合金鋁箔取代高成本的銅箔，大幅度降低成本，同時具備金屬導電層薄且厚度公差小、與PCB板貼緊度好，鉆孔控深精度好的特點。本發(fā)明既解決了鋁片的定位效果差、鉆孔精度低、與PCB貼緊度差、鉆孔控深精度差的問題，也解決了單面覆銅板的成本高以及其他生產類似單面覆鋁箔酚醛蓋板的單面覆鋁箔生產中的外觀皺褶、水漬、以及烘烤過程中的劃傷等外觀問題。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB蓋板領域，尤其涉及一種PCB背鉆蓋板及其制備方法。

背景技術

PCB背鉆技術是將沉銅后的導通孔中非傳輸導電層部分采用機械鉆孔加工方式去除，以保證保留的部分信號傳輸穩(wěn)定性，有利于高速信號傳輸。PCB背鉆技術通常采用高頻電子感應原理鉆機進行鉆孔背鉆加工，利用高頻電子導通回路，由鉆針針尖部接觸蓋板或PCB板開始計算，設計下鉆的深度。目前背鉆通常采用的蓋板有鋁片、單面覆銅板、單面覆鋁板等。

然而，采用鋁片進行背鉆鉆孔加工時，由于鋁片表面光滑易入鉆打滑而導致定位效果差、孔位精度低、產品偏薄，存在與PCB板的貼緊度不足現(xiàn)象，會影響鉆孔精度控制，同時鋁片導電層較厚且厚度公差較大，造成背鉆鉆孔控深精度差，目前鋁蓋板正逐步被市場淘汰；而采用單面覆銅板進行背鉆鉆孔加工時，其上表層為樹脂絕緣介質層，易入鉆，定位效果好、孔位精度高，但是其成本過高，是鋁片的多倍價格，難以被用戶所接受，同時環(huán)氧樹脂玻纖復合絕緣介質層中的玻纖易導致鉆針磨損；進一步，現(xiàn)有的單面覆鋁板由于制作車速慢，鋁箔生產過程中易產生皺褶、水漬以及箔面污染問題，導致生產成本較高。

因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內容

鑒于上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB背鉆蓋板及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有的PCB背鉆蓋板制作成本高、定位效果以及鉆孔精度較差的問題。

本發(fā)明的技術方案如下：

一種PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，包括步驟：

A、將酚醛樹脂浸漬于紙張上并經(jīng)過烘烤處理，制得酚醛樹脂半固化片；

B、將鋁箔膠黏劑浸漬于紙張上并經(jīng)過烘烤處理，制得鋁箔膠黏劑半固化片；

C、在一張合金鋁箔的上表面依次疊放至少一張鋁箔膠黏劑半固化片以及至少一張酚醛樹脂半固化片，經(jīng)過壓制處理后，得到PCB背鉆蓋板。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述鋁箔膠黏劑為環(huán)氧膠黏劑、聚氨酯膠黏劑、不飽和聚酯膠黏劑或聚乙烯醇縮丁醛樹脂中的一種或多種。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述紙張為高級離型紙、鈦白紙、平衡紙、牛皮紙或漂白木漿紙中的一種或多種。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述合金鋁箔的上表面經(jīng)過粗化、活化、氧化或涂覆樹脂處理。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述合金鋁箔的厚度為6-60μm。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，鋁箔膠黏劑半固化片層中的紙張重量為20-200g。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述PCB背鉆蓋板上的酚醛樹脂半固化片層的厚度為0.1-1mm。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述酚醛樹脂是由苯酚或苯酚衍生單體與甲醛或甲醛衍生單體作為合成主體合成的。

所述的PCB背鉆蓋板的制備方法，其中，所述壓制處理中，壓制溫度為130-180℃，壓制壓力為20-25Mpa，壓制時間為0.5-2h。