[發明專利]一種高隔離度雙工作狀態雙極化超寬帶MIMO天線在審
| 申請號: | 201710828741.2 | 申請日: | 2017-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN107732443A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 朱兆君;宋澤林;陳尉鵬;楊德夢;曹璐 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心51203 | 代理人: | 鄒裕蓉 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 隔離 雙工 狀態 極化 寬帶 mimo 天線 | ||
技術領域
本發明屬于微波天線技術領域,具體涉及一種高隔離度雙工作狀態雙極化超寬帶MIMO天線。
背景技術
多輸入多輸出技術(MIMO)具有將多徑無線信道與發射、接收視為一個整體進行優化,從而實現高的通信容量和頻譜利用率,是一種近于最優的空域時域聯合的分集和干擾對消處理,這些優勢使得MIMO技術在近些年受到越來越多的關注。超寬帶技術(UWB,Ultra Wide Band)技術是一種新型的無線通信技術。美國聯邦通信委員會在2002年發布了3.1-10.6GHz帶寬范圍視為超寬帶(UWB),超寬帶技術具有寬帶寬,高數據速率無線傳輸,高容量和低功耗等諸多優點。將UWB技術與MIMO技術結合,利用空間多徑性,多路信號并行傳輸,可以獲得明顯的復用增益與分集增益,有希望實現信號遠距離穩定傳輸。隔離對于MIMO天線的性能來說非常重要,同時實現高隔離度和小尺寸也是一個挑戰。
文獻“Compact,high isolation and dual-polarized differential dual-notched UWB-MIMO slot antenna”和“Compact Differential Band-Notched Stepped-Slot UWB-MIMO Antenna with Common-Mode Suppression”所報道的兩種差模饋電的天線,也具有較高的隔離度,但是它們有著共同的問題,即這兩種天線都只能工作在差分模式激勵的條件下,無法在其他模式下正常工作,如單端口饋電狀態下工作。
發明內容
本發明的目的是克服上述現有技術的缺失與不足,提供一種高隔離度雙工作狀態雙極化超寬帶MIMO天線。該天線能完美覆蓋3.1-10.6GHz超寬帶頻段并具有雙態工作性質,在差模狀態下工作,具有非常高的隔離度,同時可在單饋狀態下正常工作。再者,該天線的饋電方式簡單,天線尺寸明顯比同類型天線尺寸小。
本發明解決所述技術問題采用的技術方案為:
一種高隔離度雙工作狀態雙極化超寬帶MIMO天線,包括矩形絕緣介質基板1、輻射面、矩形環狀金屬接地板2和矩形貼片3;所述輻射面包括四個梯形輻射單元4、四個矩形金屬貼片5和X形金屬條帶6;所述矩形環狀金屬接地板2的四邊分別開有相同尺寸的矩形小孔7;所述矩形環狀金屬接地板2的對角線位置開有地板狹縫8;所述矩形貼片3的對角線位置開有貼片狹縫9;
所述輻射面位于矩形絕緣介質基板1的上表面,所述矩形環狀金屬接地板2和矩形貼片3均位于矩形絕緣介質基板1的下表面;四個梯形輻射單元4的大小形狀完全相同且相互對稱放置;四個矩形金屬貼片5的大小形狀完全相同且相互對稱放置;每個矩形金屬貼片5的一端位于矩形絕緣介質基板1的邊緣處,另一端與梯形輻射單元4的短平行邊相連;
所述矩形金屬貼片5、矩形絕緣介質基板1和矩形環狀金屬接地板2共同構成饋電端口;四個梯形輻射單元4作為天線的四個輻射單元緊密對稱放置于矩形絕緣介質基板1的上表面,以減小天線的尺寸;兩對差分饋電端口正交放置,增大天線的差分隔離度;X形金屬條帶6、地板狹縫8和貼片狹縫9用于改善天線單饋狀態下的隔離度。
本發明的有益效果是:所述天線采用雙面敷銅介質基板制作而成,整體結構可以利用傳統PCB技術加工實現,成本低廉;相比于現有技術,該天線不僅滿足了在差模狀態下工作,具有高隔離的特性,也可在單饋狀態下正常工作,大幅度的提高了天線的應用范圍,降低了使用條件,方便了用戶使用;體積較小,饋電方式簡單,可完美覆蓋超寬帶頻段,具有很高的使用價值。
附圖說明
圖1為本發明所述天線結構的整體示意圖;
圖2為本發明所述天線結構的正面示意圖;
圖3為本發明所述天線結構的背面示意圖;
圖4為本發明差模激勵條件下S11曲線仿真與測試結果;
圖5為本發明差模激勵條件下相鄰端口間的耦合系數結果;
圖6為本發明單饋激勵條件下S11曲線仿真與測試結果;
圖7為本發明單饋激勵條件下各端口間的耦合系數結果;
圖8為本發明在低頻中頻高頻的輻射方向圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明進行更深入的詳細說明。
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