[發明專利]一種用于5G移動通信的天線單元以及陣列天線

有效

• 申請號: 201710828413.2
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN107768842B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 彭鳴明;趙安平
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00;H01Q7/00;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

1.一種用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，包括由下而上依次層疊設置的接地板、PCB板介質和陶瓷介質，還包括天線第一部分和天線第二部分，天線第一部分和天線第二部分均設置于所述陶瓷介質上；

所述天線第一部分的末端設置于所述PCB板介質上；所述PCB板介質上與所述天線第二部分相對應的位置設置有第一過孔，所述天線第二部分的末端通過所述第一過孔連接于所述接地板；所述天線第二部分的頂端與所述天線第一部分的頂端間隔的設置于所述陶瓷介質上并相互耦合。

2.如權利要求1所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述陶瓷介質為多層低溫共燒陶瓷LTCC層疊而成，所述天線第一部分的頂端和所述天線第二部分的頂端分別設置于不同層的LTCC，并且所述天線第二部分的頂端設置于最頂層LTCC。

3.如權利要求2所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述第一天線部的末端為饋電微帶線，所述第一天線部的頂端為饋電耦合片，所述饋電微帶線與所述饋電耦合片之間通過設置于多層LTCC中的第二過孔連接。

4.如權利要求3所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述天線第二部分的頂端與所述第一過孔之間通過設置于多層LTCC中的第三過孔連接，所述第三過孔構成所述天線第二部分的末端。

5.如權利要求4所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，相鄰兩層LTCC之間與所述第二過孔和第三過孔的邊緣相對應的位置均設置有敷銅層。

6.如權利要求1所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述陶瓷介質包括五層LTCC，所述LTCC的介電常數為10。

7.如權利要求1所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述天線第一部分和天線第二部分的頂端均設置于所述陶瓷介質的上表面，且天線第一部分的頂端設置于天線第二部分的頂端的側邊。

8.如權利要求7所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述天線第一部分的頂端包括U型區，所述U型區的開口朝向所述天線第二部分設置；所述天線第二部分的頂端從所述開口伸入所述U型區內。

9.如權利要求7所述的用于5G移動通信的天線單元，其特征在于，所述陶瓷介質為整塊的陶瓷，所述天線第一部分和天線第二部分均貼附于所述陶瓷介質的外表面。

10.一種陣列天線，其特征在于，包括基板和n個如權利要求1-9任意一項所述的用于5G移動通信的天線單元，所述基板包括層疊設置的PCB層和接地層；所述n個用于5G移動通信的天線單元在所述基板上呈nx1的陣列排布；n個用于5G移動通信的天線單元的PCB板介質均為所述PCB層的一部分，n個用于5G移動通信的天線單元的接地板均為所述接地層的一部分。