[發明專利]一種電鍍錫線的水淬工藝方法及裝置在審
| 申請號: | 201710827207.X | 申請日: | 2017-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN107739808A | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發明(設計)人: | 孫宇;王振文;朱防修;李文婷;吳明輝;劉偉;方圓;宋浩;李永新;王愛紅;宋軍濤;史兵 | 申請(專利權)人: | 首鋼京唐鋼鐵聯合有限責任公司 |
| 主分類號: | C21D9/52 | 分類號: | C21D9/52;C21D1/667;C21D1/18;C21D11/00 |
| 代理公司: | 北京華沛德權律師事務所11302 | 代理人: | 馬苗苗 |
| 地址: | 063200*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍍錫 工藝 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于冶金行業技術領域,尤其涉及一種電鍍錫線的水淬工藝方法及裝置。
背景技術
鍍層產品在生產過程中,水淬過程帶鋼表面極容易產生塊狀的斑跡,依據斑跡的形狀不同將其分類為高溫水淬斑、低溫水淬斑和急冷斑。該缺陷對于下游印刷工序影響較大,印刷涂層無法將該缺陷覆蓋,導致帶鋼質量得不到保證。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本發明實施例提供了一種電鍍錫線的水淬工藝方法及裝置,用于解決現有技術中在鍍層產品在生產過程中,水淬過程帶鋼表面極容易產生塊狀的斑跡,導致帶鋼質量得不到保證的技術問題。
本發明提供一種電鍍錫線的水淬工藝方法,所述方法包括:
獲取帶鋼的鍍層規格;
判斷所述鍍層規格是否與目標鍍層規格一致;
若所述鍍層規格與所述目標鍍層規格一致,控制水淬噴梁的水淬流量為39~60m3/h,控制水淬溫度為80~96℃。
上述方案中,在所述控制水淬噴梁的水淬流量為39~60m3/h,控制水淬溫度為80~96℃后,所述方法還包括:
控制所述水淬噴梁與所述帶鋼表面之間的距離為15~32mm,控制水淬噴梁與水面之間的距離為0~6mm;所述水淬噴梁上安裝有第一噴嘴及第二噴嘴;
控制所述第一噴嘴及所述第二噴嘴的旋轉角度為-16°~13°。
上述方案中,所述控制水淬流量為39~60m3/h,控制水淬溫度為80~96℃,包括:
獲取所述帶鋼的厚度,在確定所述帶鋼的厚度h小于0.3mm的情況下,控制所述第一噴嘴的水淬流量為45~60m3/h,控制所述第二噴嘴的水淬流量為40~53m3/h;控制所述水淬溫度為83~89℃;
控制所述第一噴嘴的角度為-11°~-9°,控制所述第二噴嘴的角度為-16°~-13°。
上述方案中,所述控制水淬流量為39~60m3/h,控制水淬溫度為80~96℃,還包括:
獲取所述帶鋼的厚度,在確定所述帶鋼的厚度h為0.3≤h<0.35mm的情況下,控制所述第一噴嘴的水淬流量為47~60m3/h,控制所述第二噴嘴的水淬流量為40~60m3/h;控制所述水淬溫度為85~88℃;
控制所述第一噴嘴的角度為-11°~-9°,控制所述第二噴嘴的角度為-16°~-13°。
上述方案中,所述控制水淬流量為39~60m3/h,控制水淬溫度為80~96℃,還包括:
獲取所述帶鋼的厚度,在確定所述帶鋼的厚度h為0.35≤h<0.4mm的情況下,控制所述第一噴嘴的水淬流量為40~58m3/h,控制所述第二噴嘴的水淬流量為39~52m3/h;控制所述水淬溫度為84~89.1℃;
控制所述第一噴嘴的角度為-11°~-9°,控制所述第二噴嘴的角度為-16°~-13°。
本發明還提供一種電鍍錫線的水淬工藝裝置,所述裝置包括:
獲取單元,用于獲取帶鋼的鍍層規格;
判斷單元,用于判斷所述鍍層規格是否與目標鍍層規格一致;
第一控制單元,用于在所述鍍層規格與所述目標鍍層規格一致的情況下,基于所述帶鋼的厚度,控制水淬噴梁的水淬流量為39~60m3/h,控制水淬溫度為80~96℃;所述水淬噴梁上安裝有第一噴嘴及第二噴嘴。
上述方案中,所述裝置還包括:第二控制單元;用于控制所述水淬噴梁與所述帶鋼表面之間的距離為15~32mm,控制水淬噴梁與水面之間的距離為0~6mm;
控制所述第一噴嘴及所述第二噴嘴的旋轉角度為-16°~13°。
上述方案中,所述獲取單元獲取所述帶鋼的厚度后,所述第一控制單元具體用于:
在確定所述帶鋼的厚度h小于0.3mm的情況下,控制所述第一噴嘴的水淬流量為45~60m3/h,控制所述第二噴嘴的水淬流量為40~53m3/h;控制所述水淬溫度為83~89℃;
控制所述第一噴嘴的角度為-11°~-9°,控制所述第二噴嘴的角度為-16°~-13°。
上述方案中,所述獲取單元獲取所述帶鋼的厚度后,所述第一控制單元具體還用于:
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