[發明專利]封裝結構及其形成方法

有效

• 申請號: 201710826799.3
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN109309073B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 余振華;余俊輝;余國寵
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本揭露實施例提供一種封裝結構及其形成方法。封裝結構包括管芯、封裝體以及重布線路結構。封裝體位于管芯的側邊。重布線路結構與管芯電性連接。重布線路結構包括第一介電層以及第一重布線路層。第一介電層位于封裝體及管芯上。第一重布線路層嵌入于第一介電層中，其包括種子層及導體層。種子層環繞導體層的側壁，并位于導體層及第一介電層之間。

技術領域

本揭露實施例涉及一種封裝結構。

背景技術

隨著各種電子元件(例如是晶體管、二極管、電阻、電容等)的集成度持續地增加，半導體工業經歷了快速成長。大體而言，集成度的增加是來自于最小特征尺寸(featuresize)不斷地縮減，以允許更多的較小元件整合到一給定區域內。較小的電子元件需要面積比以往的封裝更小的較小封裝。半導體元件的其中一部分較小型的封裝包括有四面扁平封裝(quad flat packages，QFPs)、引腳陣列(pin grid array，PGA)封裝、球陣列(ball gridarray，BGA)封裝等等。

目前，整合扇出型封裝由于其緊密度而趨于熱門，在整合扇出型封裝中，重配置線路結構的形成在封裝過程中扮演著重要的角色。

發明內容

本揭露實施例提供一種封裝結構。封裝結構包括管芯，封裝體以及重布線路結構。封裝體位于管芯的側邊。重布線路結構與管芯電性連接。重布線路結構包括第一介電層以及第一重布線路層。第一介電層位于封裝體及管芯上。第一重布線路層嵌入于第一介電層中，其包括種子層及導體層。種子層環繞導體層的側壁，并位于導體層及第一介電層之間。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本發明的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1繪示形成重布線路結構之前的結構剖面示意圖。

圖2A至圖2I為根據本揭露第一實施例的封裝結構的制造方法的剖面示意圖。

圖3A至圖3K為根據本揭露第二實施例的封裝結構的制造方法的剖面示意圖。

圖4A至圖4I為根據本揭露第三實施例的封裝結構的制造方法的剖面示意圖。

圖5A至圖5K為根據本揭露第四實施例的封裝結構的制造方法的剖面示意圖。

圖6為根據本揭露一些實施例的封裝結構的重布線路結構的俯視圖。

圖7A至圖7D為圖2C所繪示之結構以不同方式形成的剖面示意圖。

圖8為根據本揭露一些實施例的封裝結構的制造流程圖。

圖9為根據本揭露一些實施例的包含兩個并排管芯的封裝結構的一個示例的剖面示意圖。

附圖標號說明

10：載板

11：黏膠層

12、15、26、37、126、137：介電層

13：黏著層

14、71：襯底

16：集成電路元件

17：金屬內連線結構

18：接觸墊

19、20、41：鈍化層

21：接點

22、46、49：開口

23、77：封裝體

24：穿孔

25、72：管芯