[發明專利]氮化鎵外延片的鈍化方法有效
| 申請號: | 201710826751.2 | 申請日: | 2017-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN107644813B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 王波;房玉龍;尹甲運;張志榮;郭艷敏;李佳;蘆偉立;馮志紅 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號: | H01L21/3205 | 分類號: | H01L21/3205;H01L21/321;H01L29/20 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 王麗巧 |
| 地址: | 050051 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 外延 鈍化 方法 | ||
1.一種氮化鎵外延片的鈍化方法,其特征在于,包括以下步驟:
在襯底上生長氮化鎵外延層;
在所述氮化鎵外延層上生長勢壘層;
在所述勢壘層上沉積鋁原子;
將所述氮化鎵外延片暴露在空氣中,以使得所述氮化鎵外延片在空氣中氧化形成氧化層作為鈍化層;
其中,所述勢壘層為AlGaN勢壘層;所述在所述氮化鎵外延層上生長勢壘層,包括:
通過載氣向反應室通入氮源、鎵源和鋁源;
通過金屬有機化合物化學氣相沉積在所述氮化鎵外延層上外延生長AlGaN勢壘層;
其中,所述在所述勢壘層上沉積鋁原子,包括:
關掉通入所述反應室的氮源和鎵源,通過載氣向所述反應室通入鋁源;其中,所述鋁源為三甲基鋁;
通過金屬有機化合物化學氣相沉積在所述AlGaN勢壘層上沉積鋁原子;其中,所述鋁原子的沉積溫度為300℃至1600℃,所述鋁原子的沉積時間為100秒。
2.如權利要求1所述的氮化鎵外延片的鈍化方法,其特征在于,所述在襯底上生長氮化鎵外延層,具體包括:
通過載氣向反應室通入鎵源和氮源;
通過金屬有機化合物化學氣相沉積在襯底上外延生長氮化鎵外延層。
3.如權利要求1或2所述的氮化鎵外延片的鈍化方法,其特征在于,所述鎵源為三甲基鎵或三乙基鎵,所述氮源為氨氣,所述鋁源為三甲基鋁。
4.如權利要求1所述的氮化鎵外延片的鈍化方法,其特征在于,所述AlGaN勢壘層的生長溫度為400℃至1350℃。
5.如權利要求2所述的氮化鎵外延片的鈍化方法,其特征在于,所述載氣為氫氣或氮氣。
6.如權利要求1所述的氮化鎵外延片的鈍化方法,其特征在于,所述將所述氮化鎵外延片暴露在空氣中,以使得所述氮化鎵外延片在空氣中氧化形成氧化層作為鈍化層,具體包括:
關閉通入所述反應室的三甲基鋁,在所述反應室中通入氫氣或氮氣,并將所述反應室的溫度降至室溫;
將所述氮化鎵外延片從所述反應室取出,以使得所述氮化鎵外延片暴露在空氣中,并在空氣中氧化形成氧化鋁鈍化層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





