[發明專利]用于增強冷卻能力的DMD基板中的集成微通道散熱器在審
| 申請號： | 201710826319.3 | 申請日： | 2017-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN107870523A | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | C·D·阿特伍德;M·A·阿德萊特;A·R·迪拉姆;R·G·雷頓;F·齊里利 | 申請（專利權）人： | 施樂公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;G03B21/16 |
| 代理公司： | 上海勝康律師事務所31263 | 代理人： | 李獻忠,張靜 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 增強 冷卻 能力 dmd 中的 集成 通道 散熱器 | ||
1.一種DMD冷卻裝置，其包括：
配置在基板上的DMD；
位于所述DMD配置在其上的所述基板內并集成到所述基板中的散熱器；以及
配置在所述基板的后側上的多個微通道，其中所述多個微通道與所述DMD的制造關聯地被制造，使得所述散熱器集成到所述硅基板中并且允許從所述基板直接除熱。。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個微通道經由微光刻與所述DMD的所述制造關聯地被制造。
3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述基板包括硅。
4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述DMD包括殼體以及從所述殼體形成的入口端口和出口端口。
5.一種DMD冷卻裝置，其包括：
配置在基板上的DMD，其中所述DMD包括殼體以及從所述殼體形成的入口端口和出口端口；
位于所述DMD配置在其上的所述基板內并集成到所述基板中的散熱器；以及
配置在所述基板的后側上的多個微通道，其中所述多個微通道經由微光刻與所述DMD的制造關聯地被制造，使得所述散熱器集成到所述硅基板中并且允許從所述基板直接除熱。
6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述基板包括硅。
7.根據權利要求5所述的裝置，其中所述殼體包括氧化鋁殼體。
8.一種制造DMD冷卻裝置的方法，其包括：
在基板上配置DMD；
將散熱器定位在所述DMD配置在其上的所述基板內并集成到所述基板中；以及
在所述基板的后側上配置多個微通道，其中所述多個微通道與所述DMD的制造關聯地被制造，使得所述散熱器集成到所述硅基板中并且允許從所述基板直接除熱。
9.根據權利要求8所述的方法，其還包括經由微光刻與所述DMD的所述制造關聯地配置所述多個微通道。
10.根據權利要求8所述的方法，其還包括：
將所述DMD配置成包括殼體；以及
從所述殼體形成入口端口和出口端口。
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