[發明專利]柔性OLED面板的制作方法在審

申請號：	201710824009.8	申請日：	2017-09-13
公開（公告）號：	CN107644891A	公開（公告）日：	2018-01-30
發明（設計）人：	李松杉	申請（專利權）人：	武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
主分類號：	H01L27/32	分類號：	H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;H01L21/78;H01L21/77
代理公司：	深圳市德力知識產權代理事務所44265	代理人：	林才桂
地址：	430070 湖北省武漢市東湖新技術***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	柔性 oled 面板制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種柔性OLED面板的制作方法。

背景技術

有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示器具有自發光、驅動電壓低、發光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬、可實現柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優點，被業界公認為是最有發展潛力的顯示裝置。

OLED顯示技術與傳統的液晶顯示技術不同，無需背光燈，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光。但是由于有機材料易與水汽或氧氣反應，作為基于有機材料的顯示設備，OLED顯示屏對封裝的要求非常高，因此，通過OLED器件的封裝提高OLED器件內部的密封性，盡可能的與外部環境隔離，對于OLED器件的穩定發光至關重要。

目前OLED器件的封裝主要在硬質封裝基板(如玻璃或金屬)上通過封裝膠封裝，但是該方法并不適用于柔性器件，而柔性OLED顯示器是未來顯示行業發展的必然趨勢，因此，也有技術方案通過疊層的薄膜對OLED器件進行封裝，該薄膜封裝方式一般是在基板上的OLED器件上方形成兩層為無機材料的阻水性好的阻擋層(Barrier Layer)，在兩層阻擋層之間形成一層為有機材料的柔韌性好的緩沖層(Buffer Layer)。目前這種封裝技術已經較為成熟，取得了很好的封裝效果并應用在了相關產品當中。

柔性OLED顯示器是采用柔性基板(Flexible Substrate)制成的可彎曲顯示設備，通常采用柔性聚酰亞胺(Polyimide，PI)基板，其中柔性PI基板是通過在普通的玻璃基板上涂布一層PI膜所形成，在OLED器件制作完成后，再采用激光將柔性PI基板從玻璃基板上剝離下來，然而現有制程忽視了玻璃基板透光率的影響，而采用一般的玻璃基板，其激光的穿透率僅為90％左右，因此在進行激光剝離時需要使用很高的能量(460-500mj)才能使柔性PI基板脫離玻璃基板，而高能量的激光會嚴重損傷到柔性PI基板和其上的薄膜晶體管(Thin Film Transistor，TFT)器件，影響TFT器件的電性，造成良率降低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性OLED面板的制作方法，使用較低的能量就可以使柔性襯底基板從玻璃基板上剝離下來，不會影響到柔性襯底基板和TFT層的性能，可以得到正常的TFT電性，從而大幅度改善產品良率。

為實現上述目的，本發明提供一種柔性OLED面板的制作方法，包括如下步驟：

步驟S1、提供玻璃基板，在所述玻璃基板上形成柔性襯底基板，在所述柔性襯底基板上形成TFT層，在所述TFT層上形成OLED層；

步驟S2、采用激光對柔性襯底基板進行激光剝離，使所述柔性襯底基板從玻璃基板上剝離下來；

所述玻璃基板對所述步驟S2中所采用的激光的透過率為96％以上。

所述步驟S1中所形成的柔性襯底基板為聚酰亞胺基板，其具體形成過程為：在所述玻璃基板上涂布一層聚酰亞胺材料，對其進行烘烤，得到聚酰亞胺材料的柔性襯底基板。

所述步驟S2中所采用的激光的波長為308nm。

所述步驟S2中所使用的激光的能量為400-430mj。

所述步驟S1中所形成的TFT層用于對所述OLED層進行驅動，包括多個陣列排布的TFT器件，所述TFT器件為低溫多晶硅型、或者金屬氧化物型。

所述步驟S1中所形成的OLED層包括設于所述TFT層上的第一電極層、設于所述TFT層和第一電極層上的像素定義層、設于第一電極層上的有機功能層、以及設于像素定義層和有機功能層上的第二電極層；

所述像素定義層在第一電極層上圍出多個陣列排布的像素開口；所述有機功能層設于所述像素開口內；每一像素開口內的有機功能層、其下方對應的第一電極層、以及其上方對應的第二電極層共同構成一OLED器件。