[發(fā)明專利]一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710823787.5
• 申請(qǐng)日: 2017-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN107635357A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28;H05K3/40
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、裁切銅板，獲得擁有金手指的銅基板；

S2、在銅基板的金手指上印刷耐高溫抗酸保護(hù)劑；

S3、烘烤銅基板，耐高溫抗酸保護(hù)劑形成金手指保護(hù)膠層；

S4、進(jìn)行壓合操作獲得PCB板；

S5、堿液浸泡PCB板去除金手指保護(hù)膠層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法，其特征在于，步驟S1和步驟S2之間還包括：對(duì)銅基板的金手指進(jìn)行研磨。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法，其特征在于，步驟S1和步驟S2之間對(duì)銅基板的金手指進(jìn)行的研磨是砂帶研磨。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法，其特征在于，步驟S3中烘烤溫度為150℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法，其特征在于，步驟S4具體為：對(duì)銅基板進(jìn)行棕化，將銅基板與樹脂基材通過半固化片進(jìn)行壓合獲得PCB板，壓合完成后清理半固化片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易清理的PCB板金手指保護(hù)方法，其特征在于，步驟S5中的堿液為3％～5％質(zhì)量百分比濃度的NaOH溶液。